金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,允昌科技(苏州)有限公司取得一项名为“对位打孔装置”的专利,授权公告号CN 222430963 U,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种对位打孔装置,包括机架、移料机构和打孔机构,机架设置有打孔区域、上料区域和下料区域,所述机架包括机架主体、第一支撑臂和放料托盘,所述第一支撑臂设置于所述机架主体并沿竖直方向延伸,所述放料托盘支撑并移动于所述第一支撑臂,所述上料区域形成于所述放料托盘上;移料机构安装于所述机架主体,用于将料件在所述上料区域、打孔区域和下料区域之间转移;打孔机构安装于所述机架主体并设置于所述打孔区域上方,用于对打孔区域内的料件进行穿刺打孔。本实用新型的对位打孔装置具有可上下移动的放料托盘,因此单次放置的料件数量更多,可以降低补料次数,提高生产效率。
天眼查资料显示,允昌科技(苏州)有限公司,成立于2004年,位于苏州市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本200万美元,实缴资本200万美元。通过天眼查大数据分析,允昌科技(苏州)有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目2次,专利信息95条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界