金融界2024年5月31日消息,据国家知识产权局公告,苏州万祥科技股份有限公司取得一项名为“一种3C加工用自动上料模组“,授权公告号CN221050906U,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种3C加工用自动上料模组,包括下模组与上模组,所述下模组与上模组之间定位有支撑机构,所述上模组的内侧设置有输送轨,所述输送轨内侧活动设置有活动轨,所述活动轨上设置有装料萃盘,所述上模组的一端上侧定位有固定支座,所述固定支座的顶部定位有气缸架,所述气缸架上定位有空盘架,所述上模组的另一端两侧位置定位有夹具气缸,所述夹具气缸的内侧连接有定位夹具,所述上模组前端连接输送轨的位置定位有驱动电机。本实用新型所述的一种3C加工用自动上料模组,结构效率高,结构稳定,尺寸小巧,上下料均不需要停机,收放料方便快捷,提高设备稼动率,是一种高效供料结构。
来源:金融界