就在昨天（5 月 29 日），芯片设计公司 Arm 发布了针对旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。

这两款芯片，分别是目前用于联发科天玑 9300 处理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的继任者。

IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸显其性能的大幅提升。

该公司声称，X925 的单核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 测试）。

得益于高达 3MB 的私有 L2 缓存，Arm 表示 X925 的 AI 工作负载性能 (以“time to token”衡量) 提升了 41%。

Cortex-X925 还带来了新一代的 Cortex-A 微架构（“小”核），即 Cortex-A725 和 Cortex-A520。

Arm 宣称 Cortex-A725 性能效率比上一代的 A720 高出 35%，Cortex-A520 的能效也提升了 15%。

Arm 表示，全新的 Immortalis G925 GPU 是他们迄今为止“性能最高、效率最高的 GPU”。

与上一代 G720 相比，其图形应用性能提升了 37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了 52%，AI 和机器学习工作负载性能提升了 34%，同时功耗降低了 30%。

值得注意的是，Arm 首次提供了新的 CPU 和 GPU 设计的“优化布局”，据称这将使设备制造商更容易将它们“集成”到自己的系统级芯片 (SoC) 布局中。

Arm 表示，这种新的物理实现解决方案将帮助其他公司更快地将设备推向市场，如果属实，则意味着我们可能会看到更多搭载 ArmCortex-X925 和 Immortalis G925 的设备。

Arm 表示，预计搭载其新核心设计的手机将于 2024 年底上市，但并未透露具体品牌。

不过，联发科企业副总裁 JC Hsu 在 Arm 的新闻稿中表示：“联发科致力于在今年晚些时候推出的下一代旗舰芯片组天玑 9400 中支持最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis-G925 GPU 解决方案。”

目前，同时采用 ArmCortex 和 Immortalis 设计的手机并不多，在移动芯片中，更常见的是将 Cortex 与其他 GPU 设计进行配对。

而在今天（5 月 30 日），微博博主依照 Arm 官方的 PPT，复述了天玑 9400的能耗数据。

并透露，搭载天玑 9400 的首批机型是 vivo X200 系列和 OPPO Find X8 系列。

根据该博主早前的爆料，天玑 9400 首发机型能耗表现“还不错”，处理器采用台积电第二代 N3 工艺，核心架构为 1*X5（X925）+3*X4+4*A7.

他透露，目前 X925 超大核频率在 3.4GHz 左右，但最终可能会跟着高通飙高频，首发机型将在 10 月发布。

按照先前消息源 jasonwill101 的博文，高通公司正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器，新的目标频率为 4.26GHz，这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。

据悉，高通公司对重新设计的处理器保持乐观，他们认为得益于台积电的 3 纳米“N3E”工艺，骁龙 8 Gen 4 的确有望能够达到相关目标频率。

此外，YouTube 主播 Vadim Yuryev 曾在 5 月初发布推文，表示苹果 M4 芯片使用 ARMv9 指令集制造，SME / SVE2 优于 NEON，可以让芯片组高效地运行复杂工作负载。

网友 @negativeonehero 还表示苹果 M4 芯片支持可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extension，简称 SME），从而推动跑分性能大幅上涨。

消息源还表示苹果 A18 Pro 芯片同样会切换到 ARMv9 架构，且会支持 SME，助力性能方面的表现。

从当下的情况来看，苹果 A18 Pro、高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 这三颗蓄势待发的旗舰芯均有杀手锏。

究竟谁能问鼎今年的“性能之王”，值得期待。

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