金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,天津市智博电子科技有限公司取得一项名为“一种焊锡丝挤压机上料结构”的专利,授权公告号CN223171639U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种焊锡丝挤压机上料结构,包括底板,所述底板的顶部固定连接有固定杆,所述固定杆的顶部固定连接有支架,所述支架的内侧铰接有上料架,所述上料架的内部滑动连接有锡棒,每个所述锡棒的左端均接触有挡板,每个所述挡板的长度不同,所述上料架的外侧固定套接有固定架,所述上料架上设置有调节机构。本实用新型通过设计上料架的作用,上料架可用于锡棒的移动导向,实现锡棒的上料工作,通过控制第二电机的工作,可实现挡板在竖直方向的移动,通过解除挡板与锡棒的接触可解除对锡棒的限位,实现锡棒的滑动上料,通过多个长度不同挡板的作用,可控制多个锡棒间的上料间隔,上料效果更好。
天眼查资料显示,天津市智博电子科技有限公司,成立于2021年,位于天津市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,天津市智博电子科技有限公司专利信息11条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界
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