证券日报网讯 崇达技术8月5日在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股子公司普诺威已建成mSAP(改良型半加成法)工艺产线,并于2023年9月正式连线投产。该产线聚焦于RF射频类封装基板、SiP封装基板、PMIC封装基板、TPMS基板等高端应用领域。mSAP工艺已在量产线宽/线距20/20微米的产品,ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达15/15微米,技术能力方面可满足先进封装基板的量产需求,目前搭配mSAP工艺制作的产品已在大批量出货。公司现阶段以先进封装基板为核心,通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河。COWOP技术目前仍处于行业研发验证阶段,公司尚未直接涉足COWOP封装,但在高精度PCB制造、先进封装基板及AI服务器领域的积累,为未来参与更高级别封装技术整合提供了可能性。公司将持续跟踪行业动态,结合市场需求与技术成熟度,适时评估技术延伸路径。
(编辑 王雪儿)
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