金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种功率半导体器件测试电路”的专利,授权公告号CN223155141U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种功率半导体器件测试电路,涉及半导体器件测试技术领域,解决了现有的对半导体器件进行测试时,成本较高,且测试效率低的技术问题。该电路包括:驱动模块和被测模块,所述被测模块与所述驱动模块连接;所述被测模块包括被测元件Q22、被测元件Q21、电感L2和开关SW2;所述被测元件Q22的栅极与所述驱动模块连接,源极接地,漏极与所述电感L2连接;所述电感L2与VCC连接;所述被测元件Q21的栅极和源极短接,漏极与所述开关SW2串联连接,串联连接后所述被测元件Q21和所述开关SW2并联连接在所述电感L2的两端。本实用新型能够同时对半导体器件进行双脉冲测试和EAS测试,节省测试成本,提升测试效率的同时还能够保证测试的准确性。
天眼查资料显示,重庆云潼科技有限公司,成立于2018年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息85条,专利信息169条,此外企业还拥有行政许可12个。
来源:金融界