2025年6月18日，证监会披露平台显示，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）科创板IPO辅导状态正式变更为“辅导验收”，辅导机构为中金公司。这一变更标志着盛合晶微的上市进程迈出关键一步，即将进入正式申报阶段。按科创板3-6个月审核周期推算，若流程顺利，其有望在2025年登陆科创板，成为国内先进封装行业资本化的标志性事件。

上市进程回顾：从孵化到冲刺IPO的跨越

启动辅导：2023年6月30日，盛合晶微与中金公司签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。

辅导机构调整：2024年2月，公司增聘中信证券为联合辅导机构，但因股权结构及战略安排调整，2025年改由中金公司独立担任辅导机构。

融资历程：截至目前，盛合晶微已完成5轮融资，历史总融资额超10亿美元，估值近20亿美元（约合人民币143.6亿元）。最新一轮融资（2024年12月）获7亿美元，投资方包括上海临港新片区基金、社保基金中关村自主创新基金等。

技术实力与行业地位：全球封测领域的“隐形冠军”

盛合晶微前身为中芯长电，由中芯国际与长电科技联合孵化，专注于12英寸中段硅片制造及先进封装（如2.5D/3D芯粒集成）。其技术实力获市场高度认可：

市场份额领先：在12英寸凸块加工、晶圆级封装等领域市占率领先，2023年成为全球封测行业收入增长最高的企业。

技术突破：2024年推出3倍光罩尺寸TSV（硅通孔）技术，标志其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代。

客户结构：前五大客户贡献超70%营收，包括华为昇腾系列AI芯片等核心客户。

昇腾芯片的核心代工厂商：华为AI算力的“幕后英雄”

盛合晶微是华为昇腾系列AI芯片的核心代工合作伙伴。昇腾芯片作为华为海思旗下的人工智能芯片，广泛应用于华为的AI计算平台和解决方案中。

技术支撑：盛合晶微凭借其先进的12英寸中段硅片制造及晶圆级封装技术，为华为提供高性能、高可靠性的芯片代工服务。

供应链协同：作为国内先进封装领域的领军企业，盛合晶微（前身中芯长电）近期迎来IPO关键进展——其辅导状态已变更为辅导验收，距离科创板上市仅一步之遥。

扩产计划：此次IPO预计募资扩产，加速其在AI芯片、HBM（高带宽内存）等领域的产能布局，进一步巩固华为昇腾、鲲鹏芯片的供应链地位。

产业链稀缺独角兽：打破国外垄断，构建国产封装生态

盛合晶微的技术稀缺性（如2.5D/3D封装、混合键合）及AI算力概念有望带来显著估值溢价。其核心优势包括：

全球唯一掌握混合键合（Hybrid Bonding）量产技术的企业，技术对标台积电CoWoS先进封装平台。

国内唯一实现硅基2.5D/3D芯粒规模量产的企业，填补了传统封装与前段晶圆制造间的空白。

华为深度绑定：华为哈勃投资持有其子公司6%的股份，双方在昇腾、鲲鹏芯片供应链中形成深度协同。

相关核心概念股梳理：产业链共振下的投资机遇，最后一家，也是作者为大家挖掘的一家“盛合晶微+华为昇腾”核心产业链独角兽，背后逻辑独一无二！

中科飞测：作为我国半导体检测设备的领军企业，是盛合晶微2.5D/3D先进封装生产线的关键设备提供商，得益于盛合晶微对高密度凸块加工及TSV技术的扩大生产需求。

芯源微：凭借其涂胶显影设备打破了国际市场的垄断，该设备已应用于盛合晶微的先进封装生产线，受益于Chiplet（芯粒）技术对高精度涂胶需求的不断增长。

华海清科：其CMP（化学机械抛光）设备在国内市场的占有率超过50%，为盛合晶微提供硅片减薄及全局平坦化设备，有力地支持了其TSV硅通孔技术的实现。

盛美上海：作为全球电镀设备的领导者，为盛合晶微提供了12英寸晶圆级封装电镀解决方案，直接受益于盛合晶微3D封装产能的扩张。

飞凯材料：其临时键合胶产品打破了国外市场的垄断，现已为盛合晶微的12英寸先进封装生产线提供产品，受益于Chiplet技术对临时键合材料需求的急剧上升。

最后一家，是为大家精心挖掘出了一家“盛合晶微+华为昇腾”的核心产业链独角兽，其背后的逻辑极具特色和独特性。

1. 盛合晶微已成功进入华为的核心先进封装生产线，其产品被广泛应用于鲲鹏、昇腾和麒麟芯片中。

2. 作为国内唯一的PSPI供应商，塨肿豪， 主页发送“狐”可知，盛合晶微填补了半导体先进封装领域的关键材料空白，成为该技术的突破者。

3. 华为哈勃投资与盛合晶微深度绑定，华为旗下的哈勃投资持有其子公司6%的股份。

4. 近期，盛合晶微股价出现连续的量增现象，均线形成多头排列，右侧量能显著放大，显示出主力资金的积极介入，预示着主升浪行情即将到来。

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