天津北方网讯:青禾晶元集团的创始人母凤文,通过自主研发创新工艺,攻克芯片关键材料制作“卡脖子”问题,填补国内空白。
碳化硅衬底,是半导体元器件的重要原材料,过去,国内制造它的方式,是通过2000度的高温加热,成品率仅有一半左右。当时,母凤文正在海外一家实验室,研究新工艺,能在25度的温度下完成新型碳化硅复合衬底的制造,大大降低了成本,而国内这项技术还是空白。滨海高新区聚集了不少半导体领域的企业,正在做这方面的探索,于是,2020年,母凤文决定回国创业。
在滨海高新区的支持下,母凤文找到了适合场地,注册成立了青禾晶元,与滨海新区电子研究院合作,联合培养专业对口人才,还对接上了海河产业基金,建设起全国首条先进碳化硅衬底量产线。眼下,青禾晶元正在高新区规划布局新基地。(津云新闻编辑张麒麟)