联发科2023年度回顾：巩固旗舰战略，手机芯片出货量保持第一
2023年，大环境波诡云谲，科技圈浪潮依然奔涌不停。
大模型打开AI新世界，Vision Pro引领空间计算，智能电车超越油车，拼多多“新王”已立，智能手机狂卷创新，新硬件层出不穷，鸿蒙系统加速壮大，AI芯片驱动万物……2023年，科技产业发生了太多重大事件。
“雷科技·年度”专题火热上线，其中“2023请回答”系列将系统梳理科技产业2023年值得记录的公司、产品、技术与人物，“2024瞭望台”系列将前瞻“剧透”科技产业2024年值得期待的产品与技术，持续输出精品内容，致敬创新、记录时代，思考过去方能启迪未来，欢迎订阅关注。
被视作复苏一年的2023，终于让手机行业看到了一丝希望，市场整体销量的下滑趋势得以减缓。不过，智能手机行业仍然持续承受高压，这份压力也进一步传递到手机芯片厂商身上。借助5G浪潮乘势崛起的联发科，已成为手机芯片市场上的一股重要力量。
过去一年，联发科进一步巩固自己的旗舰战略，增强了在旗舰市场上的声量。同时，联发科在技术层面上的布局也有了成果，在游戏、通信、连接等各个领域逐步构筑起自己的护城河。2023，对打破原有的舒适区、上探更高端芯片市场的联发科来说是极为关键的一年。
激战旗舰市场，天玑芯片轮番登场
近年联发科首款真正意义上的手机旗舰芯片是2021年发布的天玑9000，在参数规格方面有了和高通掰手腕的实力。2023年，联发科发布了两款旗舰芯片，分别为5月亮相的天玑9200+和11月亮相的天玑9300。
天玑9200+自然是2022年年末发布的天玑9200的升级版，CPU部分，它由1个Cortex-X3核心+3个Cortex-A715核心+4个Cortex-A510核心组成。其中，X3核心主频从3.05GHz提升到了 3.35GHz，A715核心主频从2.85GHz提升到了3GHz，A510核心主频从1.8GHz提升到了2GHz。GPU方面，它搭载了Immortalis-G715，峰值频率提升了 17%。
（图源：联发科）
更高的频率，带来了更强的极限性能。最直观的，联发科给出的数据显示，相比天玑9200，天玑9200+ GeekBench单核性能提升了10%、多核性能提升了5%。很明显，天玑9200+推出后的作用之一，就是对抗高通阵营的骁龙8 Gen 2。
2023年，各品牌发布的天玑9200+机型有iQOO Neo8 Pro、Redmi K60至尊版、vivo X90s。尽管数量方面仍然无法和高通阵营抗衡，但天玑9200+得以真正触达旗舰用户群体。
当然，联发科2023年的年度旗舰还得是11月发布的天玑9300。天玑9300大胆采用了4+4的全大核CPU架构，具体包含1颗3.25GHz的Cortex-X4+3颗2.85GHz的Cortex-X4+4颗2.0GHz的A720核心。GPU部分，天玑9300采用了12 核Immortalis- 720，频率为1300MHz。
（图源：联发科）
天玑9300的参数规格很强，跑分成绩也非常出众。在雷科技的评测中，搭载天玑9300的vivo X100在安兔兔中跑出了217万分，比搭载天玑9200+的Redmi K60至尊版高了50多万分。目前，天玑9300机型还只有vivo X100、vivo X100 Pro这两款机型，和骁龙8 Gen 3机型数量有一定差距。不过，天玑9300作为年底发布的旗舰芯片，它的相应机型将于2024年大规模出现。
（图源：雷科技）
稳住基本盘，联发科重塑天玑产品线
除了旗舰芯片之外，联发科的手机芯片出货大头还是集中在中端、低端以及入门市场上，联发科每年都会发布大量不同定位的手机芯片产品。
2023年，联发科发布的中低端芯片数量相对较少，二月份带来了一款天玑7200。天玑7200用了与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，不过规格还是差得比较多的，它的CPU由2个主频2.8GHz的A715核心和6个A510核心组成，GPU则为Mali- 610。天玑7200后续还衍生出了天玑7200-Ultra版本，用在了Redmi Note 13 Pro+上。天玑7200的定位是中端芯片，面向2000元价位段的产品。
（图源：联发科）
另外，天玑之前的芯片阵容有天玑1000、天玑900、天玑800、天玑700等多个产品系列。2023年，联发科把它们重新梳理了一番。比如，天玑700升级为天玑6020、天玑810升级为天玑6080、天玑930升级为天玑7020、天玑1080升级为天玑7050、天玑1100升级为天玑8020、天玑1200升级为天玑8050。
改名完成后，天玑不同数字系列的定位变得更清晰一些：数字9系列主打高端旗舰市场，8系列主打次旗舰市场，7系列主打中端市场，6系列主要面向入门市场。
实际上，中低端芯片是联发科手机市场的基本盘，扮演着重要的作用。Counterpoint数据显示，2023年Q2，全球智能手机芯片市场上，联发科以30%的份额排名第一，手机芯片出货冠军的头衔联发科已经连续保持了三年。
（图源：Counterpoint）
在小雷看来，联发科能长期保持手机芯片市场份额第一，离不开它在中低端芯片上的给力表现。面对中低端市场，联发科打造了大量甜点级的芯片产品，即用相对不错的性能表现和周边配置来满足用户最主流的需求。而且，这部分市场，天玑芯片有较明显的价格优势，因此会获得手机厂商的青睐。
技术布局初见成效，天玑要做芯片生态
如今手机芯片的集成度越来越高，担负的任务越来越重。除去最传统的CPU和GPU部分，手机SoC往往还集成了AI计算单元、ISP影像处理器、基带芯片等等。另外，手机行业内卷的压力也来到芯片厂商头上，联发科这些芯片供应商，还需要针对用户使用场景，来提供各种解决方案，以提升芯片平台的竞争力，这就需要在游戏、AI、影像等各个领域进行技术布局。
2023年，联发科的技术成果在不断进化。游戏方面，天玑9300支持移动端的硬件光追技术。联发科的游戏技术已经成功落地，天玑9300在业内首发支持《暗区突围》60FPS光线追踪，《仙剑世界》光追版也将是天玑9300首发。
（图源：联发科）
AI方面，2023年的最热技术自然还是大模型。而在AI方面的多年布局，则让联发科芯片在这方面颇具优势。一直以来，天玑芯片都有配备独立AI计算单元，比如天玑9300集成了APU 790、天玑8300集成了APU 780。而且，联发科年底发布的这两款芯片，还针对AI场景，做了大量技术支持。比如，天玑9300通过内存优化等技术，让其可以支持最高330亿参数的大模型。同时，天玑芯片强劲的AI性能，让它们能够应用于生成式AI场景，满足端侧AI的各种需求。
（图源：联发科）
联发科在芯片技术上的不断投入，说明它并不只是芯片供应商，还要打造自己的芯片生态。通过能够针对性解决用户需求的技术方案，降低开发成本的工具、平台，联发科将能拉拢更多合作伙伴，当生态蔚然成形时，天玑芯片会拥有更强的优势。
写在最后
在手机芯片市场上，联发科称得上是一位老牌玩家。早在功能机时代，联发科就有着极强的存在感。不过，在过去很长一段时间里，联发科都扎根于下沉市场。但最近几年，情况发生了变化。联发科的天玑芯片凭借着出色的综合实力，在中低端市场不断攻城略地，做到了行业第一。
与此同时，联发科向高端和旗舰市场发起了冲击。过去的2023年，我们能看到联发科在旗舰芯片上的努力，并在年底大考交上了天玑9300这份考卷。从硬件规格到跑分成绩，再到技术成果，天玑9300的整体表现都达到了顶级旗舰的水平。当然，天玑9300的真实实力，还要在2024年的旗舰市场上完全展现出来。
作为普通用户，我们欣然见到旗舰手机芯片市场出现更多玩家，让竞争更充分。同时，我们也期待联发科2024年在旗舰芯片之外，能带来更多甜点级的、出货量更大的中端芯片，毕竟，它们面向的是体量更大的受众群体。