高速运算需求增长，更有效的AI服务器散热方案也受重视。TrendForce最新AI服务器报告，NVIDIA将在年底推出新平台Blackwell，届时大型CSP也会开始构建Blackwell新平台AI服务器数据中心，有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。

气冷、液冷并行方案满足更高散热需求

NVIDIA Blackwell平台2025年放量，取代Hopper平台成NVIDIA高端GPU主力方案，占整体高端产品近83%。B200和GB200等追求高性能的AI服务器机型，单颗GPU功耗达1,000W，HGX机型每台八颗GPU，NVL机型每柜达36颗或72颗GPU，可观能耗促进AI服务器散热液冷供应链增长。

服务器芯片热设计功耗（Thermal Design Power，TDP）持续提高，如B200芯片TDP达1,000W，传统气冷散热方案不足以应对需求；GB200 NVL36及NVL72整机柜TDP甚至达70kW及近140kW，需搭配液冷方案方以有效解决散热问题。

TrendForce了解，GB200 NVL36架构初期以气冷、液冷并行方案为主；NVL72因有更高散热需求，原则上优先采液冷方案。

观察现行GB200机柜系统液冷散热供应链，可分水冷板（Cold Plate）、冷却分配系统（Coolant Distribution Unit，CDU）、分歧管（Manifold）、快接头（Quick Disconnect，QD）和风扇背门（Rear Door Heat Exchanger，RDHx）五大零部件。

CDU为关键系统， 负责调节冷却剂流量至整个系统，确保机柜温度控制在默认TDP范围。TrendForce观察，目前NVIDIA AI方案以Vertiv为主力CDU供应商，奇𬭎、双鸿、台达电和CoolIT等持续测试验证。

2025年GB200出货量估达六万柜，使Blackwell平台成市场主流占NVIDIA高端GPU超过八成

2025年NVIDIA将以HGX、GB200 Rack及MGX等多样组态AI服务器，分攻CSPs及企业型客户，三机型出货比例约5:4:1。HGX平台可较无痛接轨Hopper设计，CSPs或大型企业客户可迅速采用。GB200整柜AI服务器方案将以超大型CSPs为主打，TrendForce预估NVIDIA年底先导入NVL36组态，以求快速进入市场。NVL72因AI服务器整体设计及散热系统较复杂，估2025年推出。

TrendForce表示，NVIDIA大力扩展CSPs用户群体，2025年GB200折算NVL36出货量有望达六万柜，GB200的Blackwell GPU用量可达210万至220万颗。

然而终端客户采GB200 Rack仍有几项变量。TrendForce指NVL72需较完善液冷散热方案，难度也高，液冷机柜设计较适合新建数据中心，但会涉及土地建筑物规划等复杂程序。且CSPs可能不希望受单一供应商绑规格，采HGX或MGX等搭载x86 CPU架构机型，或扩大自研ASIC AI服务器基础设施，以应对更低成本或特定AI应用。

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