高通作为移动通信领域的研发者、创新者，其在3G和4G无线通讯技术的演化进程中就扮演着重要角色。5G时代，高通在通讯领域的地位变得更加稳固，高通骁龙5G基带芯片被广泛应用于多个领域之中，市面上很多5G商用终端的5G连接功能，都受益于高通5G基带芯片的系统级支持。

5G并不是之前3G、4G移动通讯技术的简单迭代，而是一种关乎生产力的深度变革。在5G商用初期，很多人对5G的认知还不够全面，但是随着5G商用的进一步深入，人们开始深刻感受到5G已经不是通讯行业自己的事情了，其发展对于整个社会经济都可能产生影响。尤其是5G与实体工业经济深度融合，为工业乃至产业数字化、网络化、智能化发展提供了全新的实现途径。

5G赋能工业领域，需要大量终端设备的普及才能真正发挥出5G的价值，而5G基带芯片正是为移动设备赋予5G连接能力的关键载体。高通骁龙5G基带芯片的普及率相当之高，占据了整个5G基带芯片市场一多半的份额。从市场占有率的角度来看，高通5G基带芯片是当之无愧的行业领头人，其涉及面包括智能手机、移动PC、平板、汽车、XR可穿戴设备、5G机器人、5G固定接入、智慧工厂、智慧农业、智慧城市等诸多领域。

从产品的功能性角度来看，高通5G基带芯片也位于金字塔的塔尖。高通骁龙5G基带芯片的性能表现和功耗控制都具有较高的行业水准，在5G频谱网络的兼容性方面，高通5G基带芯片更是做到了通吃全球所有5G频段，支持多种5G频段和网络模式的5G解决方案。高通5G基带芯片骁龙X75，在支持5G频谱聚合方面表现得非常全面，从600MHZ到41GHz全频段通吃，提供全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

除了对5G频谱的广泛兼容性，高通骁龙5G基带芯片对5G标准的兼容性也是非常了得。继续以骁龙X75 5G基带芯片为例，它支持5G商用以来的所有标准，包括3GPP Release15标准，3GPP Release15标准，3GPP Release15标准，以及即将在明年冻结的3GPP Release18标准，并能向上兼容4G及以上网络，支持5G/4G双数据连接，还有Wi-Fi 7和CES卫星连接功能等等。所以从5G标准支持这个角度来看，高通骁龙X75 5G基带芯片的保鲜期相当之长，这也决定了这款5G基带芯片在未来很长一段时间内都不会遭到淘汰。

当然，高通骁龙5G基带芯片还有很多先进的特性功能，例如能耗方面，高通5G基带芯片的表现就相当不错。一直以来，高通始终致力于打造更加节能的5G基带芯片，从制程、架构设计、天线调谐、包络技术等多个维度进行突破，带来一代更比一代省电节能的骁龙5G基带芯片。

例如骁龙X70 5G基带芯片就结合了高通QET7100宽带包络追踪器和AI技术，并引入第3代高通5G PowerSave，在能耗方面节约60%。而骁龙X75则在保留前几代高通5G基带芯片节能优势的前提下，在模组设计上别出心裁，将毫米波和Sub-6GHz的硬件融合于一个模组之中，最终打造出业内首款融合架构，使的主板面积减少25%，电子组件使用量降低40%，功耗降低高达20%。