今年即将结束了,明年市场什么板块会是大赢家呢?
人是没有办法能准确对未来进行判断的,只能站在当下对未来进行适度的展望。
但电子板块,明年大概率是潜在大赢家。
受到Ai从云到端的发展,受到人形机器人即将进入量产,受到苹果MR开售等众多催化剂刺激,电子板块明年不缺机会是显而易见的。
从行业需求周期波动角度去看,明年整个市场在手机和PC需求回暖的带动下,开始上行基本上是非常确定的事情。
其中,最核心的拉动力是AI,AI从云到端的赋能让传统的电子消费进入到了新的需求周期。
像AIPC,已经获得了落地,明年预计渗透率明显提升。
To B商业化模式清晰:
To B应用是以AI PC为领军。联想的TechWorld2023大会展示了革命性AI PC,能在离线状态下本地化运行大模型。可妥善解决企业离线办公、机密保护、定制化解决方案的需求。
后续随着微软等在AI应用侧布局推广,以及Intel、AMD、高通等集成NPU模块CPU的推出,AIPC将成为全新的生产力工具。
To C软硬件创新不止:除生产力工具外,汽车、手机、可穿戴、智能家居等电子硬件,未来也有长足的AI化潜力。
应用场景根植于此,海量数据来源于此,智能硬件将是未来各大厂商的兵家必争之地。
总结受益方向如下图。
不止PC,手机,音响,耳机,PIN也在加入Ai。随着,一些新功能的出现,新的需求也在涌现。
以耳机+AI为例,就非常有可能带来更便捷的工作和生活。以科大讯飞发布的nano品牌耳机为例,就集成了AIGC技术,自动生成会议记录更好的用语音操控。
当然,还有AI+汽车,AI+MR等等,AI明年或赋能万物,对电子行业带来巨大创新变革。
此外,作为电子行业中关键的半导体行业无疑也是好消息。
明年行业整体复苏基本无异议,存储芯片持续涨价的趋势已经得到了确认,也是当前市场公认半导体中明年周期性复苏最强的品种。
而这一波复苏中,存储模组厂弹性最大,总结如下:
第二个出现好转的半导体方向是模拟芯片,三季度已经开始回暖。
相较于存储不利的地方在于,国内厂商正在遭受德州仪器的价格战打击,竞争更为激烈。国内公司情况整理如下:
第三个核心点就是先进封装,也是AI发展中最受益的半导体技术。受益方向主要是设备+材料。这一块国内技术相对落后,核心受益品种还不明朗,以后再聊。
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