点击输入图片描述（最多30字）

相约鹭岛，链接产业。6月28日～29日，第八届集微半导体大会将在厦门隆重举行。作为大会核心议程——“EDA IP 工业软件”大会将于28日举办，以“智慧引领 共创未来产业生态”为主题，聚焦国内外EDA、IP以及全产业链热点，加强合作精神、推动跨越发展。

2024年，AI技术将为设计工具带来哪些颠覆性变革？EDA巨头并购不停为哪般，国内厂商如何行稳致远？IP行业大者恒大、小者独存的格局未来怎么走？有待大会精彩揭晓！

我国制造业持续升级的背景下，人工智能、5G通信、大数据、云计算等新应用不断涌现，工业软件所扮演的角色愈发重要。但该领域长期由海外巨头垄断，国内相关厂商面临较高的技术壁垒而举步维艰。当前，在“没有强大的工业软件，就没有强大的制造业”的召唤下，我国工业软件正向着“核心技术自主可控”的目标打响突围战。

另一方面，堪称“芯片之母”的EDA作为最核心的工业软件对于芯片设计乃至整个半导体产业链都起到基石作用，是设计大规模集成电路必备的工具。SEMI 电子系统设计 (ESD) 联盟发布数据显示，2023年第三季度全球EDA收入增长25.2%创纪录，成为自1998年第四季度以来最高的总体增长。2023年至今，EDA领域风潮澎湃，新思科技（Synopsys）、Cadence等国外巨头发生多起并购事件，以应对先进工艺带来的重大设计工艺挑战。

此外，位于半导体产业链上游的关键位置的IP行业也发生着深刻改变。伴随人工智能与新能源汽车等新兴产业的崛起，从业者积极投身其中，相关芯片需求冲击供需平衡，下游市场的强力更迭催生新的IP需求，其自主可控的重要性持续提升。

挑战与机遇并存，今年集微“EDA IP 工业软件”大会将汇聚国内外知名学者、企业高管、投资机构代表，通过“主题演讲+互动交流+圆桌论坛+奖项颁奖+报告发布”的形式，探讨产业发展现状、当前行业瓶颈、技术创新挑战等热门话题，为“智慧引领 共创未来产业生态”这一目标的实现提供智慧支撑，参会规模预计达300人。

大会组委会透露，集微“EDA IP 工业软件”大会将在延续传统、发扬特色的基础上打造三大亮点：

AI赋能，圆桌讨论。AI浪潮汹涌，催动业界探讨AI技术如何为设计工具带来革命性变化。本届大会邀请业内大咖参与圆桌讨论，聚焦“AI赋能EDA智能电子设计自动化新纪元”话题，深入探讨AI技术与EDA结合的创新实践与路径；

率先示范，奖项激励。大会鼓励有志于产业进步的企业投身科技突破和创新创造的时代浪潮，半导体投资联盟将在会上颁发“技术突破/创新产品”等奖项，表彰那些脚踏实地，敢于攻坚克难、扎实解决问题的优秀企业代表，激励后来人；

群芯闪耀，展区扩容。大会拟进一步扩大EDA IP展区覆盖领域，对相关重点企业提前曝光宣传，给予更多中小厂商参与交流的机会，共建有核心竞争力的生态系统，促进上下游产业协同，助力行业打造新质生产力。据悉，大会现场还将进行创新类工具的演示。

长期以来，爱集微一以贯之地关注“EDA IP工业软件”行业发展，连续4年（2021年～2024年）打造行业大会，屡获业内好评。机不可失，就在6月！集微“EDA IP 工业软件”大会已全面启动筹备工作，诚邀相关企业/机构垂询接洽，共襄盛举。

2024第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华。