金融界2024年4月23日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件“,公开号CN117917771A,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,一种集成电路(IC)器件包括:衬底;一对鳍型有源区,从衬底突出,以在衬底上限定沟槽区,该鳍型有源区在第一横向方向上延伸;一对源/漏区,分别在鳍型有源区上;器件隔离膜,在沟槽区中,该器件隔离膜在竖直方向上与衬底分开;蚀刻停止结构,在衬底和器件隔离膜之间填充沟槽区的至少一部分;过孔电力轨,在该对鳍型有源区之间、以及在该对源/漏区之间,该过孔电力轨穿过蚀刻停止结构的至少一部分;以及背侧电力轨,穿过衬底,该背侧电力轨与过孔电力轨的一端接触。
来源:金融界