原标题：芯片业的美籍老板去哪了？

经常有人定体问，为什么中国无法吸引人才。

言外之意，中国成长为世界第二经济大国，靠的不是人才，莫非靠的体制？

事实上，大量优秀的海外人才正在归国创业。

尤其是芯片产业。

比如在5nm节点上，有两个美籍大佬正在兢兢业业的为祖国的芯片业贡献技术力量。

一个是中微半导体的尹志尧，他的刻蚀机已经突破5nm节点（3nm正在测试），甚至供货到了台积电；一个是盛美半导体的王晖，他的半导体抛铜设备支持到了5nm和3nm制程。

1978年，恢复高考第一年，17岁的王晖考入了清华大学精密仪器系。

之后，是他开挂的人生。

1984年赴日本大阪大学主攻半导体设备及工艺的工学硕士及博士。毕业后先入美国辛辛那提大学电机系纳米实验室从事博士后研究，后在美国硅谷从事半导体设备及工艺研发工作。1998年，在硅谷创办ACMResearch，发明多阳极局部电镀铜、无应力铜抛光技术及工艺。2006年，带队归国创业。2021年，盛美上海在科创板上市。

2023年，王晖年薪276万，股权激励价值2800万（按2023年底市值估算）。更不用说公司上市给王晖带来的数十亿身家。

无法吸引人才吗？

除王晖外，公司高管中至少有4位是美籍。

一、业绩高涨的盛美上海

一口吃不成胖子，一夜之间也造不出EUV光刻机。

只有把整个产业链吃干抹净，逐渐攻克各个环节，才有可能实现终极突破。如今，光刻机产业链的国产化程度越来越高了。

盛美上海称，经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。

公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于 12 英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。

数据来源：同花顺iFind，制图：诗与星空

刚刚发布的2023年年报显示，公司营业收入38.88亿，同比增长35.34%；归属于上市公司股东的净利润9.11亿元，同比增长36.21%；扣非净利润8.68亿，同比增长25.77%。

和当年广场协议日本高科技产业被打压不同的是，日本国内市场体量较小。

尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到了些许影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。2023年，中国集成电路产业发展外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来很大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，将不断促进中国半导体产业的发展。

二、大客户占比略高

公司的第一个真正意义上的大客户，是韩国海力士。作为存储芯片的巨头，海力士最大的生产基地在无锡，盛美上海和海力士进行了深入合作。海力士2009年引入了盛美的清洗设备，开展产品验证。从产品进厂验证到正式获得订单，盛美花了近2年的时间。

如今，盛美上海的大客户名单里，多了中芯国际、长江存储、华虹半导体等国内芯片巨头。

考虑到中微半导体也是长江存储的核心供应商，可见中国在存储芯片领域，依托灵活的人才引进政策（长江存储的攻关之路由台湾存储教父高启全带领），快速实现了技术突破。

对于盛美上海来说，公司前五大客户的营收占比达到了47.92%。对大客户的依赖程度比较高，由于芯片行业受到国际环境的影响比较大，公司的大客户“风吹草动”都会影响业绩。

数据来源：同花顺iFind，制图：诗与星空

尤其是大客户回款不太及时，会给公司的流动资金带来一定的压力。同时应收款规模越大，存在的坏账风险也就越大。

三、投资偏好

年报显示，公司上市以来，每年都拿1-2亿购买理财产品。理财的主要方式是股票。

众所周知，炒股是一种高风险的理财方式。

然而盛美上海格外的炒股方式不一样，因为它买的基本上都是大客户的股票... ...

中芯国际、通富微电、华虹公司、中巨芯等，这是打算熬成股东的意思吗？

四、再融资

1月25日，公司发布公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金，总额不超过45亿元，投向研发和工艺测试平台建设项目（9.4亿元）、高端半导体设备迭代研发项目（22.55亿元）及补充流动资金（13.04亿元）。

公告称，此次发行将不会导致盛美上海的控制权发生变化。在发行完成后，ACM Research，Inc.将直接持有盛美上海74.63%股份，仍为盛美上海控股股东，王晖也仍为盛美上海实际控制人。

然而，和很多急于增发的上市公司不同的是，公司账面并不缺钱。

数据来源：同花顺iFind，制图：诗与星空

年报显示，公司账面现金超过16亿，长短期借款比较少，再从银行贷款凑足增发的金额也并非不可能。

根据公告，募资项目中最核心的部分是高端半导体设备迭代研发项目，可见公司将要向更尖端的领域进行更新迭代。

这也和国内芯片制造业尤其是存储行业的国产化替代进程相吻合。