2001年，华为首次踏足存储领域，开始了二十余年的长线布局。2025年8月27日，华为存储又结新果，华为在数据存储AI SSD新品发布会上正式推出三款针对AI存储的新产品。

在AI大模型训练、多模态数据处理需求爆发的当下，除华为之外，全球存储领域的更多玩家，争相竞逐HBM、NAND 闪存、CXL等存储技术，共同重塑着存储产业格局。

华为三款AI SSD齐发

华为发布的专为人工智能（AI）工作负载设计的固态硬盘（SSD）新品——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列，分别瞄准AI训练、推理及海量数据存储等核心场景。

其中，Huawei OceanDisk EX 560的定位是极致性能盘，适用于AI一体机训练场景，通过高性能AI SSD将单机可微调的模型参数扩大6倍，实现千亿参数大模型轻松可微调；

Huawei OceanDisk SP 560的定位是高性能盘，满足高性价比，适用于一体机和集群的推理场景，可推理序列长度提升2.5倍，进一步优化推理体验和成本，实现TPS提升1~2倍，首Token时延降低75%；

Huawei OceanDisk LC 560的定位是大容量盘，最大单盘物理容量245TB，读带宽可达14.7GB/s，适用于集群训练场景，帮助数据采集预处理效率提升6.6倍，实现高效存储海量多模态语料库。

据介绍，这三款SSD并非简单的存储介质，它们内置了计算能力，能够卸载部分原本由CPU或GPU执行的数据处理任务，如数据过滤、格式转换、近数据计算等。这正是行业热议的“计算存储”（Computational Storage）技术的具体实现。通过将计算推向数据端，可以大幅减少数据在CPU、内存和存储之间不必要的搬运，从而降低延迟、节约带宽，并释放核心计算资源 。

此外，华为同步推出了DiskBooster驱动软件，这是一个关键的协同组件 。它支持AI SSD与HBM、DDR内存智能协同，通过内存扩展技术实现虚拟池化内存20倍扩展。同时该软件还具备智能多流技术，与上层应用配合，有效降低写放大效应，进一步提升AI SSD寿命。

二十余年，华为存储的长线布局

本次发布AI SSD新品是华为在存储领域的重要落子，冰山之下，是华为在存储领域长期深耕和广泛布局。

从长线来看，华为在存储领域的布局可以追溯到二十多年前，2001年，华为成立了商业网络部，存储是其中的一个新业务。2006年华为与赛门铁克成立合资公司华赛，是其走向全球化的重要一步，2012年完成对华赛的收购后，华为存储业务进入高速发展期。

2020年华为存储业务逆势增长，根据当时华为公开信息，其连续八个季度全球全闪存存储增速第一，年复合增长率39%。同年5月，华为举办发布会，正式推出OceanStor Pacific系列海量存储和OneStorage数据中心存储整体解决方案，标志着其产品线覆盖了从核心交易到海量非结构化数据的全场景。

2021年，华为发布了第二代OceanStor OS。2023年，华为进一步推出新一代OceanStor Dorado全闪存存储，为AI时代的数据密集型应用提供强大支持。在今年年初华为举办的华为中国合作伙伴大会上，华为重磅发布了专为中小企业及特定行业应用场景打造的OceanStor Dorado 2020。

除打造自己的存储产品矩阵外，华为存储还通过生态共建加强“护城河”。华为积极与数据库厂商、云服务商、应用软件开发商等合作，提供联合解决方案。例如，2023年华为与南大通用、万里数据库等国内数据库厂商深化合作，共同推出金融核心级、多主架构的数据库高可用解决方案。

在本次AI SSD发布会上，华为也宣布与11家伙伴共同启动“AI SSD创新联盟”，聚焦技术研发、场景孵化、标准制定三大方向，持续加强AI产业链生态协同创新。

AI时代，存储技术多线并行

华为AI SSD的发布，是AI时代存储产业技术变革的一个缩影。当前，随着AI对 “数据存储、传输、处理” 的需求指数级增长，存储领域正迎来多技术路线并行发展的格局，HBM、NAND闪存、CXL等关键技术成为产业竞争的核心焦点，各大厂商也纷纷加快布局步伐。

01、HBM：AI硬件竞赛的制高点

HBM通过3D堆叠技术将DRAM芯片垂直连接，并与处理器封装在同一基板上，大幅缩短了数据传输路径，从而实现了远超传统DDR内存的带宽和更低的功耗。

作为HBM技术的早期领导者，SK海力士已经于2025年3月向客户交付其新款HBM4样品。据悉，其HBM4具备目前业界最高水平的运行速度，高达2TB/s（每秒2太字节）。

存储大厂之一的三星，也在HBM领域早有布局，2023年三星便正式宣布了其HBM4量产计划，在不久前的FMS2025展会上，三星正式展示了其HBM4产品。

02、NAND闪存：向更高层数和密度迈进

NAND闪存技术的发展为AI产生的海量数据提供“居所”，其演进方向主要集中在提升密度、降低成本和应对高性能散热挑战。例如3D NAND与QLC技术，3D NAND技术通过垂直堆叠存储单元提升容量，QLC通过在每个存储单元里存储4比特数据提升密度。

在FMS2025展会上，闪迪、铠侠、美光、SK海力士等多家存储大厂纷纷推出200TB以上的产品，如闪迪的256TB NVMeSSD、铠侠的KIOXIA LC9系列（业界首款245.76 TB NVMe™SSD）、美光的6600 ION SSD，单盘容量可达245TB。

03、CXL：引领服务器架构的下一次革命

CXL是一种开放的高速互联协议，它允许CPU、GPU、FPGA和存储设备之间实现内存一致性（Coherency），从而彻底改变传统的服务器架构。

2019年，英特尔、思科、戴尔EMC、Facebook、Google、HPE、华为以及微软成立CXL联盟。不久后三星、AMD等相继加入，其成员已超过200位，该联盟旨在共同发展CXL开放互连技术并制定相应规范。

三星不久前宣布将于2025年下半年发布CXL新品，并强调CXL内存扩展技术正在成为一种颇具前景的替代方案；SK海力士在FMS 2025展会上也展出了CXL内存模组-DDR5（CMM-DDR5）。