2025年6月19日,荣耀与中国移动在上海联合举办“中国移动&荣耀AI终端战略合作发布会”。此次合作是继双方智能体互联互通合作之后的又一次战略升级,标志着全球网络规模与客户规模最大的移动通信运营商与全球领先的AI终端生态公司将依托各自核心优势,围绕AI终端的产品创新、生态共建与商业模式落地展开深入合作。
荣耀CEO李健表示:AI是一场前所未有的科技革命,将深刻重构产业格局。运营商和AI终端企业不仅是互利共生的坚实伙伴,更是引领产业变革的中坚力量。荣耀与中国移动的战略合作,将以用户需求为驱动,以技术创新为引擎,打开技术、产业和商业的边界,三位一体推进AI终端生态建设。荣耀与中国移动将秉持团结、开放、共创、共享的理念,共同定义行业标准、共同推动技术创新、共同探索商业模式,构筑开放、繁荣的AI终端生态。
此外,李健透漏,荣耀即将发布第五代折叠屏旗舰手机Magic V5,将全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等都将会落地到这款手机中,它将是全球最轻薄的折叠旗舰,也是当前行业最强的AI智能体手机。
中国移动通信集团副总经理张冬表示:荣耀在研发上的战略性投入不仅仅专注于AI本身强大的技术迭代,更是将创新的方向放在了如何普惠消费者的角度。中国移动与荣耀的合作,旨在发挥双方优势,共同打造AI终端领域的行业标杆产品。
作为双方合作的重要载体,荣耀X70i仅重178.5g,薄至7.29毫米,搭载6000mAh电池。AI方面将升级AI一键直达的功能,实现与九天大模型及灵犀智能服务的快速连接。用户可快速调取移动营业厅服务、智能客服对话、语音通话实时翻译等场景。