REDMI暂无搭载玄戒芯片计划
2025-06-13 01:21:12 作者：狼叫兽
据数码领域博主爆料，目前REDMI品牌暂无搭载玄戒SoC的机型计划，这意味着该芯片短期内仍将仅限于小米品牌的部分高端机型使用。
不久前亮相的玄戒O1芯片在性能和技术上都引起了广泛关注。这款芯片采用了当前最先进的第二代3nm制造工艺，在面积仅为109mm²的芯片上，成功集成多达190亿个晶体管，展现出极高的集成度。
在核心配置方面，玄戒O1采用十核CPU架构，具体包括2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核、2颗Cortex-A725能效大核以及2颗Cortex-A520节能小核，整体设计兼顾性能与能效。
作为对比，苹果最新发布的A18 Pro芯片同样基于台积电第二代3nm工艺打造，晶体管数量约为200亿，芯片面积约为105mm²，两者在核心参数上基本处于同一水平。
图形处理能力方面，玄戒O1配备了最新的Immortalis-G925 GPU，并配备多达16个核心，相比之下，天玑9400则为12核配置。实测数据显示，玄戒O1在GFXBench曼哈顿3.1测试中性能领先苹果约43%，而在阿兹特克2K测试中更是领先达57%。
在影像处理方面，玄戒O1集成了小米自研的第四代ISP技术，每秒可处理高达87亿个像素，显著提升了图像处理效率和成像质量。
NPU部分同样采用小米自研方案，采用6核架构，内置18432个乘法累加器，算力达到44 TOPS，在AI运算方面表现出色。
小米高管在近期的业绩沟通会上表示，当前公司专注于旗舰级别芯片的研发，力求在这一领域实现突破。短期内，玄戒芯片将不会应用于非旗舰产品线。官方强调，小米自研芯片主要面向旗舰市场，搭载比例相对有限。
因此，目前能够搭载玄戒芯片的只有小米品牌的高端旗舰机型，且仅限特定型号。预计初期将以S系列为主要应用对象持续迭代优化。待芯片表现趋于稳定，生产体系准备充分后，才会逐步扩大应用范围。