近日，科技圈最受瞩目的当属小米玄戒O1芯片了，自从雷总正式官宣以来，这款芯片就成为了网友关注的焦点，真自研还是假自研？中芯国际代工还是台积电？4nm工艺还是3nm？你是不是也很好奇？

说实在的，整件事情都很简单，官方也没有多说什么，但很奇怪的是，各种带节奏的言论铺天盖地，真的没想到，一颗小小的芯片，竟然引发了科技圈的“海啸”，不理解与质疑声铺天盖地而来，真替雷总捏了一把汗。关于小米玄戒O1，笔者有些话想说。

首先，笔者整理了一些带节奏的言论，质疑点主要集中在这几个方面，是不是采用了高通、联发科魔改？是不是采用ARM公版架构？外挂基带算不算SoC？台积电为什么可以给小米代工，还是3nm工艺？结合目前官方和业界爆料的相关信息，下面就来一一解答。

第一，高通或联发科魔改？逻辑上说不通。都知道，手机SoC本就是高通和联发科的主营业务，而小米又是其重要客户之一。换位思考，你会帮客户高度设计芯片，然后和自己的芯片去竞争吗？毫无逻辑吧。

第二，采用公版架构以及外挂基带的问题，可以放在一起看。网友质疑这两点，无非是认为采用公版架构以及只有AP没有集成moden基带，自研水平很低。

这么说吧，谁刚开始做芯片设计，不买IP？不是使用公版架构？都知道自研芯片很困难，为何指望小米“一口吃成个胖子”呢？苹果在做A系列芯片之初，不也是基于ARMv9重新设计？联发科不也是使用的ARM架构吗？怎么到小米这，就有问题了？

结合各大芯片巨头自研的历程来看，几乎都是“站在巨人的肩膀上”，通过多年的积累，才慢慢有了今天的深厚功底，小米玄戒O1是小米首款SoC芯片，基于ARM公版架构，怎么就不被允许了呢？没道理吧。

再就是BP外挂的问题，有人说“只有AP没有集成moden基带就是自研水平差”，那全世界公认最优秀的苹果A系列芯片，不也是只自研了AP，还要外挂高通BP吗？难道苹果自研芯片的水平也不行？怎么没人质疑苹果？逻辑上都说不通。

第三，台积电为什么可以给小米代工3nm，这个问题也不复杂，只是有人太极端，总爱往“制裁”这件事情上去硬凑。其实不止小米，国内有不少科技企业都可以在台积电代工，手机SoC领域有紫光展锐，车规芯片领域有小鹏、理想、蔚来等。其他芯片领域还有寒武纪、阿里云、OPPO等等，而这些企业中有不少也采用的是4nm先进工艺。这说明了什么问题？并不是所有中国科技企业都不能采用台积电代工。

可能有人会说，3nm啊！先进制程，老美为何不制裁？实际上，美国BIS的规则中，本来就没有明确提到多少nm会被限制。它的限制条件，看的是单颗芯片上的晶体管数量，超过300亿就会被限制。而小米玄戒O1，单颗芯片的晶体管数量是190亿，符合要求，不管多少nm都可以找台积电代工，捋清楚了吗？

其实小米自研芯片这件事情，明明很简单，用央媒的话就是“勇担重任、勇闯新路”的好事，但偏偏被误解、被嘲讽、被极端化。造芯本就是一件极其复杂且困难重重的科技难题，有企业愿意主动站出来，去做这件事情，就值得被尊重，别寒了这些企业的一腔热血。