财联社4月30日讯（记者 崔铭）“2025年将成为‘智能体之年’，杀手级应用有望出现。”在今日举办的沪市主板“人工智能”专题集体说明会上，三六零（601360.SH）董事长兼总经理周鸿祎表示。

据了解，今日参与说明会的沪市公司，包括三六零、瑞芯微（603893.SH）、云赛智联（600602.SH）、数据港（603881.SH）、能科科技（603859.SH）等，均为人工智能或者数字经济细分行业龙头，分布于大模型、AIoT芯片、算力、数据中心、工业数字化软件等多个赛道。

大模型、端侧应用、智算中心等热词频现

2025年，被认为是“AI应用年”。在今日的现场交流中，智算中心、端侧应用、大模型、智能体等热词频现。

AI催化下，IDC行业步入新一轮大周期。数据港表示，人工智能带来了数据量以及新需求、新场景的增长，提升底层产业链景气度。“就我们自身的体感来说，就是真正的需求爆发。同时，规模化带来批发型需求成为近期主流，也带来了一些行业整合发展的机遇。”

AIoT SoC芯片龙头瑞芯微则看到边缘、端侧AI应用的机会。“目前，公司下游已有多个领域的客户基于公司的主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件，例如AI学习机、AI玩具、桌面机器人、会议主机、边缘计算等产品。”

当前国际形势变化为本土芯片企业全面提升在各领域市场份额带来新机遇。瑞芯微称，智能座舱等高端芯片几乎被海外公司垄断，而目前公司主推的RK3588M是国内少数能比肩国外一线产品的竞品。“总体来看，公司在汽车电子多产品线已经取得快速发展，具备先发优势；同时相关国产化政策能够进一步打开国内厂商的市场空间，促进提升市场份额。”

“智能体”和“大模型”的结合更是热点。三六零认为，2025年将成为“智能体之年”，杀手级应用有望出现。公司表示，得出上述结论主要基于以下三个要素。一是大模型的推理成本和能力不再构成大模型发展的主要限制；二是随着推理能力不断增强，具备指令理解与复杂任务分解规划能力的推理型大模型，将使智能体能够承担更复杂的任务；三是MCP（模型上下文协议）的出现，解决了大模型在工具使用方面的短板。

三六零透露，公司近期在纳米AI上线了MCP工具箱，已接入超100款工具，进一步释放了大模型的能力，拓展了应用场景。

立足当下，抓住“黄金发展期”

随着AI+融入千行百业，各家公司今年有哪些“新动作”或者“新进展”亦为外界关注。

云赛智联的松江智算中心受到投资者的关注。作为上海国资委旗下的数据中心运营商和云服务运营商，云赛智联积极投身“上海算力”建设。“公司斥资建设的松江智算中心项目全面投产后，将成为算力规模领先的高等级智算中心，为上海夯实数字新基建、培育算力产业集群、加快智慧城市建设提供重要支撑。”公司介绍，松江大数据中心二期项目于2024年1月正式开工。列入《2024年上海市重大工程清单》，2025年将实现整体交付。

作为国内领先的第三方数据中心服务提供商，数据港预计，公司2025年的收入和利润在原有订单的基础上仍然维持稳健增长的趋势。

随着行业规模化要求，数据港表示也在寻觅整合机会。“未来在持续聚焦主业的基础上，同时做好收并购项目的准备，目前正积极考察市场中绿地、棕地和成熟项目。”

能科科技则将AI放到了2025年工作的首要位置，将加大AI产品的研发投入和市场推广。“大模型的发展，使得制造业企业开展新一轮的数智化转型，对工业软件提供商带来了更多新的诉求，使得工业软件企业获得了更多的机会和面向客户的服务范围。”

AI方面，能科科技表示，下一步的布局主要是做到四点：深耕行业、聚集专业，从业中来到业务中去；能快则快、能深则深，推动45个应用场景的落地；加大AI人才的引入和培养；全面融入AI产业生态。

对于投资者关注的自研NPU芯片2025年技术迭代的重点方向。瑞芯微表示，自2018年推出第一代人工智能处理器NPU以来，经过持续迭代、不断推出多款内置NPU的AIoT SoC芯片，满足不同市场、不同水平的算力需求。“公司后续还会推出更优性能、更高算力的芯片，助力AI大模型在端侧设备落地。”

（财联社记者 崔铭）