近日,关于iPhone 17 Air国行版可能取消物理SIM卡槽的传闻持续发酵。综合多家供应链消息人士及行业博主爆料,苹果似乎正在为中国市场设计一场“革命性”改变——将沿用数十年的实体SIM卡彻底送入历史。但这一举动能否真正落地,仍被业内视为一场“政策与技术”的博弈。
根据供应链流出的工程图纸,iPhone 17 Air的机身厚度或将压缩至5.5mm,较前代机型缩减近15%。某富士康内部人士透露,苹果工程师团队自2024年初就开始评估移除SIM卡槽的可能性:“卡槽模块虽然体积不大,但在超薄设计中每0.1mm的空间争夺都像打仗。”值得注意的是,苹果早在iPhone 14美版机型中就尝试过纯eSIM方案,但受限于国内政策,国行版始终保留实体卡槽。如今随着机身厚度逼近极限,这一设计矛盾再度被摆上台面。
尽管国内三大运营商目前仅对智能手表和平板开放eSIM业务,但近期出现微妙变化。有通信行业人士透露,某省级运营商已在内部测试手机eSIM的空中发卡系统,系统界面中意外出现了“智能手机”的选项分类。这与知名博主李楠在微博暗示的“运营商态度转变”不谋而合。不过,某不愿具名的运营商中层管理人员泼了盆冷水:“即使技术上可行,政策审批流程仍需要时间,今年年底前全面开放的概率不到三成。”
若真实现eSIM化,消费者或将迎来全新的开卡体验——通过运营商App