我们都知道,纵观整个手机芯片史,高通从英特尔,英伟达,德州仪器等传统巨头中杀出了一条血路,成为最强的移动芯片厂商。但这些年一直都不乏有竞争对手向高通发起挑战,比如三星,华为和苹果。但其中苹果只在自家的iPhone上搭载,系统也不同安卓
性能虽然也非常强悍,但并没有太多的可比性。而三星的猎户座还有华为的麒麟芯片也基本用于自家手机,但在性能上三星难以对高通形成威胁,华为则是最有希望超越高通的,不过却遭强力的外部打压
最终一片大好的发展势头被强行终止,虽然今年强势回归,但麒麟9000S和骁龙8 Gen3已完全不是一个等级了。而其实这么多年来高通还有一个对手一直在卧薪尝胆,希望超越高通,那就是来自我国宝岛的联发科,可它因为种种原因始终落败,且并不被人看好
但就在今年,形势发生了逆转!联发科紧随高通发布骁龙8 Gen3处理器之后带来了最新的旗舰芯片天玑9300,在天玑9300上发哥大胆的采用了全大核架构,并且在多个参数上都进行了飞跃式的升级
现在看来,天玑9300在综合性能上超越骁龙8 Gen3已成事实,这也说明黄种人在芯片技术上的能力一点都不弱于欧美人。前不久,安兔兔公布了2023年11月最新安卓手机旗舰性能排行榜,外界都在关注到底是骁龙8 Gen3更胜一筹,还是天玑9300最终能逆袭成功
而结果果然没让人失望,采用骁龙8 Gen3的红魔9 Pro+以218.8万分的成绩拿下第一,而第二名则是搭载天玑9300的vivo X100,跑分高达218.4万,双方差距极小,仅仅只有0.2%的差距。
看上去这个结果还是骁龙8 Gen3赢了天玑9300,但其实不然,要知道红魔9 Pro+可是一款拥有主动风扇且狂堆叠散热的游戏手机。而vivo X100只是一款主打拍照的影音手机,抛开散热和系统调度两大影响性能的因素后,天玑9300很明显在性能和功耗能效比上均吊打骁龙8 Gen3,真正展现了王者实力!