大家都在普遍抱怨价格战让中国汽车产业越发艰难。但是，价格战未必是中国汽车最艰难的时刻。

在国内，外资品牌已经被自主新能源车打得溃不成军，新能源渗透率接近50%，乐观估计未来两年会向70%的目标冲刺。

站在全球范围看，新能源的上半场竞争，中国新能源车技术优势、价格成本优势、供应链优势，一应俱全，已经拿下了主导行业的话语权。

但是进入智能网联下半场竞争后，在这些领先优势的背后，还有一大“命门”掌握在别人手里。

汽车进入新能源时代后，对芯片的需求量大幅提升。上代电子电气架构下，一辆汽车的芯片数量大概在300-500颗不等。预计到2025年，单车平均芯片数量需求将会在1000颗以上。更高级别的智能汽车，芯片需求量甚至有可能达到3000颗/辆。

机构预计，到2030年我国汽车芯片市场年需求量将超过450亿颗。这是数倍于传统燃油车的需求量。

虽然目前国产芯片应用的比例已经在大幅增加，但芯片的自给率仍然不足10%。特别是在高端芯片上，随着欧洲、美国、日本出台了一些芯片相关的法案，给高端芯片的发展带来了很大程度的制约。

日前就有大V透露，整个行业已经开始在排查芯片自主化率的情况，结果不容乐观：

在目前主要的12类汽车芯片中，ASIC芯片国产化率不足5%；

Soc芯片、MCU芯片、车载计算芯片、存储器芯片国产率目前均不到10%；

IGBT和碳化硅国产化率较高，分别达到30%和35%；

主驱领域芯片国产化率约20%；

信息娱乐系统芯片国产化率约为15%-20%；

通信芯片国产化率约为10%；

模拟与混合信号芯片国产化率约为15%；

传感器领域，温度传感器领域国产化达到60%-70%，压力传感器和加速度传感器国产化率较低；激光雷达传感器目前以进口为主；摄像头CIS芯片领域除了韦尔股份以外，其他供应商与国际巨头仍有较大差距。

工业和信息化部已要求部分国内汽车制造商于2025年将汽车相关芯片的本地采购比例提高到20%-25%。

虽然近年来涌现出一批如地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、紫光展锐、全志科技、芯擎科技等中国芯片企业。但目前真正自主可控的芯片很少，真正做到从设计制造到封测完全自主可控的不到三成，而且都是偏向低端的MCU或者存储类的芯片。就高端芯片而言，目前对于跨国公司的依赖度非常高。

中国不是没有芯片设计能力，核心问题还在于制造工艺上。

高端芯片需要高端制造工艺，特别是在诸如智能座舱、智能驾驶领域，工艺上“卡脖子”的问题仍然存在。这恰恰是目前中国智能电动车的核心竞争力。

计算芯片方面，存在供应链及软件生态不足，制造依赖台积电，EDA和IP被“卡脖子”、高端座舱算力芯片被高通垄断等问题。

控制芯片方面，存在关键IP和制造工艺能力严重不足，制造工艺落后，产能不足，由于投资回报低，国内产线开发积极性低等问题。

以小米SU7为例，小米SU7采用了2颗芯片。一颗是NVIDIA DRIVE Orin芯片，另一颗是高通骁龙8295芯片。‌两颗芯片一颗来自美国的英伟达公司，另一颗来自美国的高通公司，都是世界顶尖级的汽车芯片。

目前国内主流品牌的中高端电动车，主要芯片的使用情况也都与小米SU7雷同。

前几年，疫情影响，叠加新能源汽车的逆势狂飙使得供需错配问题日益凸显，全球汽车产业陷入缺芯危机。今年以来，缺芯话题已鲜少被提及，但这样的情景或许还将会重新上演。

欧美国家都希望能够从各方面阻击中国新能源车在全球的崛起。特别是6个月后大洋彼岸的一场大选结果，将直接决定中国新能源的狂飙势头是否会全面刹停。

美国芯片硬脱钩，并非是危言耸听。芯片大战不是即将开始，而是已经开始。（文/优视汽车 老炮）

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