振华风光取得一项专利，解决现有基板高速信号传输衰减严重的问题
创始人
2024-07-26 17:02:33
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金融界2024年7月21日消息，天眼查知识产权信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司取得一项名为“一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板“，授权公告号CN112687653B，申请日期为2020年12月。
专利摘要显示，一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板，包括绿油层、高速信号传输层、参考平面层、芯板层、介质层，在高速信号传输层，采用带状线作高速信号传输线，相邻高速信号传输线之间的间距为高速信号传输线宽度的一倍以上，在高速信号传输线周围设置有与参考平面同网络的地过孔；基板的顶面集成电路芯片组装区域为球栅阵列引脚排列，对于每一对高速差分信号用电源/地或静态信号屏蔽，在高速差分信号引脚正上方进行挖空处理。解决了现有基板技术中介电损耗较大，高速信号传输衰减比较严重的问题。采用倒装芯片球栅阵列封装，具有高集成、信号衰减低、信号回损低、串扰小等特点，广泛应用于 20GHz~40GHz 的高速集成电路芯片封装领域。
来源：金融界
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