芝能智芯出品

连接和电源解决方案供应商Qorvo®，在7月8日的2024慕尼黑上海电子展上，以“消费电子、物联网和汽车”三大主题亮相，通过一系列前沿技术和解决方案，展示了公司在连接和电源技术领域的强大实力。

Part 1

消费体验升级：

全面提升移动设备智能化水平

在消费电子市场中，技术革新不仅推动产品进化，更引领消费者生活方式的变革。Qorvo在移动产品和基础设施应用领域建立了深厚的射频领导地位，拥有丰富的产品组合，助力智能便携设备的创新设计。

●高度集成射频前端模块

Qorvo展示了多款应用于手机的高度集成射频前端模块，通过集成功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器和双工器等功能，支持多频段通信，以增强设备在不同网络环境下的收发能力，并有助于减小设备尺寸。

相比传统的分立方案，Qorvo的高集成PAMiD模块不仅优化了性能，还帮助客户有效控制研发成本并缩短开发周期，广泛支持2G/3G/4G/5G多模调制解调器、手机、数据卡或可穿戴设备。

●Wi-Fi 7和传感融合技术

◎在无线连接方面，Qorvo的Wi-Fi 7 FEM和滤波器解决方案融合了低功耗和紧凑封装的优点，显著扩展了产品开发的可能性和灵活性。Qorvo在Wi-Fi 7路由器中应用的技术和产品可为云游戏、AR/VR、高清视频流、智能家居等场景提供流畅、高效的连接体验。

◎在人机交互应用上，Qorvo的传感融合方案集成MEMS传感器、ASIC芯片、机电一体化结构和软件，具有卓越的防水防尘、抗油污和3D触控特性，可在任何环境中实现精准触摸输入，助力智能手机固态按键以及可穿戴设备实现一体化、无间隙的产品设计。

●智能电机控制与电源管理

Qorvo的BLDC电机控制器在硬件层面无缝集成了三相栅极驱动器、电源管理、模拟前端和相关电路等必要组件，提供完整的智能电机控制解决方案。

Qorvo还展示了多次可编程PMIC及企业级断电保护（PLP）芯片产品，PMIC是高效且高度集成的电源解决方案，能够在复杂系统中有效执行功率分配。而PLP方案专为低电压应用设计，具备高电压能量存储、热插拔功能和浪涌电流控制等特性。

Part 2

多种无线通信协议

选择助力工业智能化

物联网技术在多个行业中得到广泛应用，成为推动现代科技革新的关键力量。Qorvo的连接与电源技术为物联网应用添加了一系列创新的可能性，提升家庭自动化和工业控制领域的智能化水平。

●智能家居与工业物联网

Qorvo的ConcurrentConnect™技术可以兼顾Zigbee，BLE和Matter over Thread协议的无缝共存，支持同一套硬件设计通过软件切换，轻松实现多协议支持。

这项技术不仅适用于智能灯泡、门锁、传感器等传统智能家居产品，还可扩展到智能网关设备、智能音箱等新型物联网设备。

此外，Qorvo的UWB（超宽带）技术以高精度定位、快速响应和低能耗的优势，解锁了更多创新交互方式，提升家居系统和工业联网应用的智能化水平。UWB可提供厘米级的测距精度、单芯片级的高精度AoA角度测量以及人体存在和呼吸检测，并支持手势识别。

●工业物联网中的Wi-Fi 7技术

在工业物联网领域，Qorvo的Wi-Fi 7技术提供了强大的网络支持，满足高速率、高广覆盖和高吞吐量的需求。

Qorvo开发的BAW滤波器有效抑制了Wi-Fi与LTE之间的相互干扰，其FEM产品以出色的EVM指标和小型化设计，进一步提高设备的覆盖范围和灵活性，非常适合智能传感器和执行器等工业应用。

此外，Qorvo展示的无线电池管理系统demo，通过无线化设计，用户可远程监控电芯的各种指标，及时发现并处理潜在问题，降低运营成本。

Part 3

汽车智能化：

智能座舱与互联汽车

塑造出行新体验

汽车行业正迎来以智能化、电动化和互联化为主导的趋势变革。Qorvo凭借卓越的技术实力，推动着智能出行的新体验。

●智能座舱与车内传感器应用

Qorvo利用传感融合技术打造车载智能座舱3D显示屏的创新应用，通过方向盘、中控台等操作界面提供多维度输入数据。

此外，该技术还被应用于电动车窗开关、电动门把手以及金属材质按键，实现无缝的设计和多级力触发功能，展现传感器的卓越灵敏度，达到“既美观又实用”的效果。

●UWB技术在汽车电子领域的应用

Qorvo的UWB技术在汽车电子领域的应用，提升了车辆安全和便捷性。基于UWB的车内乘客检测开发套件，通过高精度定位能力，能够精准检测车内乘客，包括婴儿的存在情况，有效避免危险事故的发生。

此外，UWB技术在汽车无钥匙进入系统中的应用，为用户带来更便捷和安全的解锁体验，同时在车载雷达系统中，它增强车辆对周围环境的感知能力，为驾驶辅助和自动驾驶技术的发展提供强有力的支持。

●碳化硅技术在新能源汽车中的应用

碳化硅技术在提升新能源汽车性能和功能方面扮演重要角色。作为一种新型半导体材料，碳化硅以其优异的物理特性，为电力电子系统带来了革命性的变化。

Qorvo展出的1200V SiC模块采用紧凑型E1B封装，可以取代多达四个分立式SiC FET，从而简化热机械设计和装配，并且这些模块搭载独特的共源共栅配置，最大限度地降低导通电阻和开关损耗，极大地提升能源转换效率。

此外，Qorvo的QSPICE仿真软件，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计带来更高的设计效率。

总结

在2024年慕尼黑上海电子展上，不仅展示了Qorvo在无线通信、物联网、电力电子、射频技术等多个领域的创新实力，也体现了公司致力于为客户提供全方位技术支持和服务的决心和能力。