7月12日荣耀Magic旗舰新品发布会上，全新一代折叠屏旗舰新品荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3、荣耀平板MagicPad2、荣耀MagicBook Art 14等产品悉数亮相。其中，荣耀Magic V3折叠态机身减薄至9.2mm，为迄今折叠屏行业最轻薄的产品，并首发AI离焦护眼技术，挑战折叠轻薄、端侧AI体验的新高度。

“我们始终把自己当作一个创业公司，会保持内部的创新动力和活力，不断地打破自己固有的思维边界。”荣耀CEO赵明发布会后的采访中强调。

持续深耕“AI+折叠屏”的荣耀，正朝着“打破苹果一家独大”的目标前进。根据市场调查机构Canalys一季度报告，荣耀在高端手机市场取得了显著增长，全球市场份额同比增加了91%，首次跻身全球高端机市场前五，与华为并列成为中国品牌双雄。

“荣耀折叠屏的很多体验已达到甚至超越苹果iPhone Pro Max，期待苹果能开发出独到的折叠屏产品，我们愿意与苹果在折叠屏上更直接的竞争。在笔记本方面，我们可以做到比苹果的性能、规格更强，但更加薄、更加轻。而荣耀的AI服务，远比苹果在这上面的核心能力的思考和布局要深得多、早得多。”赵明称。

破解折叠屏做薄做强的行业难题

当前，折叠屏手机的缺点之一是易损性。由于需要频繁地折叠和展开屏幕，可能会导致屏幕出现磨损、划痕、甚至折断的问题。此外，折叠屏手机过于厚重、不便于携带，也影响其进一步普及。

“折叠屏手机已经有了很大的发展和进步，但相当长时间内在旗舰机上还是无法超越直板机，就是因为今天用户使用折叠屏有几个痛点，一是厚，二是重，三是可靠性，正是这三方面因素导致今天使用直板机的用户还是占了相当多的比例。”赵明分析。

从首款折叠屏荣耀Magic V闭合态14.3mm，到当年最轻折叠屏Magic Vs重量仅261g，从Magic V2的9.9mm带领折叠屏进入“毫米时代”，再到Magic Vs2的229g重量刷新大屏内折手机轻薄纪录……荣耀一直在重新定义折叠屏轻薄的新标准。

这次荣耀Magic V3则打破了Magic V2保持了12个月的9.9mm轻薄纪录，通过采用行业首个轻薄折叠屏解决方案荣耀鲁班架构，折叠态机身减薄至9.2mm，为迄今折叠屏行业最轻薄的产品。

刷新大折叠屏手机厚度纪录的同时，荣耀Magic V3在弯折性能和耐用性上也取得突破。其搭载的轻薄折叠铰链结构，厚度仅有2.84毫米，采用强度高达2100Mpa的第二代荣耀盾构钢，抗冲击性能提升100%。手机机身为业界首创航天特种纤维，抗冲击性能是iPhone 15 Pro Max的40倍。

在屏幕保护上，荣耀Magic V3的外屏采用荣耀金刚巨犀玻璃，基于第二代纳米微晶玻璃技术，全场景抗跌能力提升了10倍，同时使用氮化硅镀晶技术，独创4000+叠层设计，实现10倍抗刮耐摔；内屏搭载荣耀金刚柔性装甲，通过抗冲硅凝胶材料+纳米级氧化铝涂层，耐磨和抗冲击性能分别提升5倍和20%。

此外，荣耀Magic V3的荣耀鲁班铰链经过了50万次折叠测试，1万次弯折测试后，屏幕折痕深度控制出色，仅为78微米；且产品支持IPX8防水等级，成为唯一通过2.5米防水认证的折叠屏手机。

“单纯的强调轻薄没有意义，用强大定义轻薄，才是我们要干的。”赵明强调，“在折叠屏的技术发展上，当把新技术注入进去，包括新材料、新的能源技术、芯片以及AI技术，就可以实现比直板旗舰手机还要好的体验，这才是折叠屏发展的路径”。

用端侧AI重构手机，推动AI平民化

大模型和生成式AI的浪潮，正加速终端形态的进化。当前，端侧AI已成为众多厂商重点布局领域。2024年，也被认为是AI终端元年。

在荣耀的理念中，AI技术的发展应以提升用户体验为核心，而不仅仅是追求技术的先进性。同时AI技术不应该仅局限于高端产品，而是能够普及到更多产品线中，让更多用户体验到AI带来的便利。

“荣耀的AI逻辑是无处不在，重构操作系统、重构服务理念、重构业务逻辑。无论是荣耀200系列，荣耀100系列，都可以支持任意门的技术，都支持低功耗的电子围栏。未来，更低端的处理器都可以体验到，这就是AI的平民化。”赵明表示，“要把大模型装进手机，低功耗的能力是关键之一。低功耗的AI引擎和平台能够适配不同档位的手机，这是荣耀端侧AI的核心能力。”

此外，荣耀的AI技术并非单一的解决方案，而是一套完整的体系，涵盖了从硬件到软件的多个层面。

比如，荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3搭载自研端侧魔法大模型，可基于对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务。通过荣耀MagicOS 8.0.1系统，还能实现平台级的AI意图识别，从AI的端云协同，到AI在端侧应用的落地，实现了操作系统的重构，带来千人千面的用户专属智慧服务。

相较之下，目前手机厂商通用做法是把现有大模型小型化，然后在手机端落地，手机厂商更像是一个“搬运工”的角色，将现有互联网平台的AI大模型应用接入手机中。

“如今的手机厂商都在讲AI翻译、AI消除、AI文档总结等等，这些能力大多基于第三方大模型。所谓的AI手机元年，对于这些厂商而言更准确一点的说法，应是互联网AI应用在手机上发展的元年，而不是自身的核心AI能力发展的元年。”赵明认为。

而荣耀早在三年前就提出了以AI使能操作系统，做平台级AI的路线。今年1月，基于平台级AI内核的荣耀MagicOS 8.0发布，打造基于意图识别的人机交互，其标志性功能任意门，基于意图识别可以让服务实现跨应用、跨设备一步直达。

此次发布会上，荣耀更把端侧AI创新——AI离焦护眼技术，在Magic V3上落地，实现了用AI重构硬件。

该技术由荣耀联合同仁医院首发，通过AI使能屏幕，模拟离焦镜效果，促进脉络膜增厚。从实验数据来看，观看25分钟能让短暂性近视指标平均降低13度，有效缓解视疲劳并防控近视。

与Magic V3一同发布的荣耀平板MagicPad2，还通过端侧AI使能空间音频，结合领先的扬声器硬件与头部影音APP联合调教，为用户带来具有沉浸感的影音娱乐体验。

“第三方的云侧大模型能力，很多厂家都可以拥有，我们也跟百度的文心一言等互联网公司进行合作。但这实际上是云端能力，与手机的核心AI能力并无关系。端侧AI的能力，今天来看荣耀依然是业内最强。用AI使能硬件，实现离焦护眼能力等技术，可谓颠覆性的体验。”赵明认为。

用做手机的思维打造全球最轻薄的AI PC

荣耀MagicBook Art 14也在发布会上亮相。作为Art系列的首款产品，也是荣耀首款高端超轻薄AI PC产品，MagicBook Art 14首次把折叠手机上应用到的鲁班架构应用到PC上，通过榫卯式设计、异构电池，蝉翼超薄VC，整机减薄19%，并采用镁合金机身、钛合金键盘、金刚铝风扇等航天级超轻材料，为机身减重30%，实现了薄约1cm、轻至1.03kg的超轻薄机身。

“我们做笔记本可以比苹果的性能、规格更强，但是更加薄、更加轻。”赵明颇为自信地表示。

以打造手机的思维打造笔记本电脑，实现引领PC行业的技术创新，是荣耀一贯坚持的理念。此次，荣耀也将手机的AI经验以及平台级AI使能于PC产品，全面赋能PC端侧AI应用。通过灵动慧眼摄像头搭配YOYO会议，支持AI双向降噪、AI语音转文本、AI会议纪要、隐私投屏等实用功能。

在办公场景中，YOYO助理和超级工作台提供任意搜、任意问、智慧互联等功能，实现视频、图片、文档的智慧搜索，以及文件在荣耀手机、平板、PC之间的跨设备流转。

在发布会现场演示中，工作人员只要输入“去年七月、穿汉服”的搜索关键词，荣耀MagicBook Art 14就能准确找到对应的照片。

赵明表示，荣耀的笔记本电脑绝对不只利用微软的能力、英特尔的能力，一定要加入荣耀自己的核心平台的设计和考量：“在AI PC方面，荣耀同样注重端侧AI能力。OS Turbo技术就是这样一种端侧AI能力。本地的图片搜索，这也是其他公司都不具备的。在AI上，荣耀一定是走端云结合的道路，并把这种端云结合应用在手机、平板和笔记本电脑当中。”

经过三年低迷，进入2024年，手机市场终于开始释放回暖信号。多方数据表明，今年无论是全球还是中国市场，智能手机销量都将迎来上涨。其中，折叠屏是值得期待的一抹亮色。IDC预测，2024年中国内地折叠屏手机市场出货量将接近1000万部，同比增长53.2%，到2027年的年复合增长率将达到37.5%。IDC认为，AI大模型在手机上的使用有望打破手机市场多年以来创新不足的局面，对硬件更高的性能需求也利于推动部分用户换机。

随着生成式AI、折叠屏等新技术不断涌现，回暖中的手机行业竞争的底层逻辑已悄然改变。凭借压强式的投入和突破式的创新，荣耀显然已经做好了充分准备去迎接挑战。