5G是这几年来热度非常高的话题，上至高冷科技圈下至黎民百姓圈，说到5G，都不会有冷场的时候。可是你知道5G技术的核心吗？答案就是5G基带芯片。目前全球能提供5G基带芯片的上游供应商只有屈指可数的几家，其中最负盛名的当属高通公司，高通旗下的骁龙5G基带芯片代表着这个领域的最高水准。

提到高通，很多人还只是停留在手机SoC的阶段，确实高通骁龙8系、骁龙7系甚至骁龙6系手机处理器在安卓领域知名度很高，骁龙处理器为小米、OPPO、vivo、荣耀、摩托罗拉、三星等手机厂商提供从旗舰到非旗舰的多层级底层技术。尤其是在5G商用开启的时候，高通先进的5G芯片为国产手机厂商提供了换道超车的大好机遇，基于高通骁龙5G芯片，小米等六家知名国产手机厂商率先在全球范围内推出了首批5G智能手机，不仅在国内市场取得了佳绩，而且在海外市场也打了一场漂亮的翻身仗，迅速在国际手机圈扬名，并将这种市场优势地位持续至今，截至2022年底，小米公司的智能手机出货量位列全球前三。

其实手机SoC之所以能够拥有5G连接的超能力，就是因为在里面整合了一个名为5G基带芯片的小东东。说起来，小米、OPPO等六家手机厂商首批出海的5G智能手机，就是因为有了高通骁龙X50 5G基带芯片的加持，才做到了在全球各地的5G网络中畅游无阻的。骁龙X50是高通第一代5G基带芯片，也是全球第一款5G基带，发布于2016年，它是高通5G技术集大成者，至今虽早已退出历史舞台，但它的继任者们前赴后继演绎着高通5G的传奇故事。

从骁龙X50到骁龙X75，高通5G基带芯片历经六代洗礼，技术性能和创新功能不断进化，不断突破性能边界，提升用户使用体验。2023年年初的时候，高通带来了迄今为止最先进的一代5G基带芯片，也就是骁龙X75，这款5G基带亮点颇多，其中最为让人心潮澎湃的莫过于对5G Advanced-ready架构的支持。5G Advanced是基于5G的下一步技术演进,它介于5G和6G之间，是5G发展的升级版，也是5G技术演进的下一阶段，俗称5.5G。

经过了四五年的全球商用推广，5G部署日渐成熟，按照10年一次通讯产业的迭代规律来看，5G也是时候开启下半场的赛程了。目前，全球5G标准的第三个版本3GPP Release 17已经冻结，这也意味着5G技术演进的第一阶段顺利完成。预计明年年中的时候，正在进行中的Release 18标准也将冻结，从Release 18到Release 20将组成5G标准的第二阶段，也就是5G Advanced阶段。

而高通发布的骁龙X75 5G基带芯片就是全球首款支持5G Advanced标准的基带解决方案，它既支持已经冻结3GPP Release 17标准，也支持尚未冻结的Release 18标准，并且向下无限兼容所有的5G标准。可以说，高通这款5G基带芯片为即将到来的5G Advanced阶段奠定了技术和标准层面的基础，能够支持5G更多更广的扩展特性，诸如RedCap、增强的工业物联网、非地面网络，这都将进一步促进5G走进更深更广的行业和领域。