黄仁勋亲自送货上门！英伟达向OpenAI交付全球首块H200【附全球AI芯片行业市场规模预测】
图源：摄图网
当地时间4月24日，黄仁勋亲自向OpenAI交付全球范围内第一块DGX H200。黄仁勋称这将“推进AI、计算和人类文明的发展。”
OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼（Greg Brockman）在X平台上发布了这一消息，并发出一张与黄仁勋及OpenAI CEO奥尔特曼（Sam Altman）的合影。
DGX H200是英伟达目前最新且最先进的量产AI芯片，这是目前世界上最强大的人工智能专用芯片硬件。此次交付对于人工智能研究领域的领先者OpenAI来说是一个关键时刻。
与上一代H100相比，H200性能大幅提升。主要升级包括内存带宽增加1.4倍，内存容量增加1.8倍，总内存带宽达到4.8TB/秒，内存容量达到141GB。
对于OpenAI来说，获取DGX H200是一项重要的战略举措，将增强他们的AI研究能力，特别是推动备受期待的GPT-5大模型的研发。H200的能力提升将使OpenAI突破其人工智能模型目前所能达到的极限，特别是在数据处理的速度和复杂性方面。
AI芯片是智能计算的主流模式
基于AI芯片的加速计算是当前智能计算的主流模式。AI芯片通过和AI算法的协同设计来满足AI计算对算力的超高需求。当前主流的AI加速计算主要是采用CPU系统搭载GPU、FPGA、ASIC等异构加速芯片。
AI芯片行业仍处在发展阶段
人工智能核心的底层硬件AI芯片，经历了多次的起伏和波折，自诞生以来不断实现升级和进步。2006年Hinton发表“多层神经网络”论文，证明了大规模深度学习神经网络学习的可能性，AI芯片自此得到飞速的发展;
2014年陈天石博士研究团队发布DianNao系列论文，开启ASIC芯片研究领域。随着深度学习算法的快速发展，各个应用领域对算力提出愈来愈高的要求，传统的芯片架构无法满足深度学习对算力的需求，能够加速计算处理的人工智能芯片进入快速发展的阶段。
AI芯片是新方向
2019年全球AI芯片市场规模为110亿美元。随着人工智能技术日趋成熟，数字化基础设施不断完善，人工智能商业化应用将加速落地，推动AI芯片市场高速增长，预计2025年全球人工智能芯片市场规模将达726亿美元。
Insider Intelligence分析师Jacob Bourne表示，英伟达在AI领域的主导地位已经得到巩固，但是竞争对手如AMD、英特尔以及一些初创公司和大型科技公司可能会削弱英伟达的市场份额，尤其是在注重成本的企业客户中。
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