芯片行业加速整合：OPPO、魅族、TCL解散芯片团队，明年市场增长已成业界共识
出品 ｜ 搜狐科技
作者 ｜ 张雅婷
2023年，企业“跨界”造芯的热潮正回归理性。
正如《了不起的芯片》中所说，芯片研发并非易事，尽管人才和资金产聚，决心吃然不动，但芯片自研的前路仍然充满黑暗和未知，一如深邃神秘的马里亚纳海沟，危险又迷人。
今年以来，包括OPPO哲库、星纪魅族、TCL、复星集团等多家实力雄厚的企业在自研芯片上选择了撤退。企查查数据显示，截至12月11日，2023年，中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%。
在市场低谷、资本寒冬的双重影响下，行业的整合正加速进行。
IDC数据显示，受终端需求疲弱影响，供应链库存去化进程持续，预期2023年半导体销售市场将年减12%。据集微咨询（JW Insights）统计，1~10月共计融资事件389起，同比下滑16%，融资总金额711亿，同比下降21%。
“行业现在在做整合，是很明显的一个趋势。”赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉告诉搜狐科技，现在国内芯片企业太多了，市场规模和主体数量不匹配，换句话来说资源分散了。
而以从业者的角度来看，这并不是一个那么美妙的信号。负责芯片前端设计的前哲库员工陈悦（化名）告诉搜狐科技，如果一旦市场不景气，企业就选择大裁员、解散团队可能会带来不太好的氛围，相当于打开了“潘多拉的魔盒”。
选择撤退的“富二代”公司
滕冉认为，今年倒闭的芯片企业中，比较典型的案例就是哲库。“大概3000人的体量，排不了前5，也应该是前10的设计企业。”
5月，OPPO宣布关停哲库、停止芯片研发，给行业扔下了一颗深水炸弹。陈悦表示，当时以为是裁员，没想到是全员关闭，所以非常震惊和不解。“因为前期投入非常大，而且AP在流片中，还有一个月左右就回来了。”
陈悦刚进哲库时，高管都在反复跟员工说，造大芯片肯定不是一蹴而就的，华为这些做得比较成功的公司都经历了数年的积累。
“时任哲库CEO刘君也告诉员工，OPPO账上预支了500亿元造芯片，至少5年不可能盈利，所以要把这个东西做好，OPPO创始人陈明永有次来视察的时候说至少要在自研芯片上投入10年。”
然而，OPPO的决定非常果断，几乎所有员工都没有反应过来。一位OPPO高管向搜狐科技复盘时表示，OPPO砍掉芯片的原因之一是高端手机体量可能支撑不起来自研芯片的迭代。
“其他厂商不可能用OPPO的芯片，OPPO内部测算的数据显示，高端手机要做到3000万台的量级，才能正常地让芯片一代一代地迭代。”
OPPO关停哲库后，有行业人士向搜狐科技表示，“7nm、14nm这种工艺结点，十几个亿的投资丢下去，泡都不会冒一个的，传统行业厂商很难承受这种大规模的持续投入，他们原本赛道的利润不足以支撑，而外部投资也逐步回归理性，未来应该还会有不少类似的新生芯片公司走这一步。”
现在来看，星纪魅族、TCL的撤退也验证了他的预测。8月8日下午，星纪魅族正式宣布，面对全球经济环境的不确定性，星纪魅族集团决定终止自研芯片业务。
另有消息称，星纪魅族撤退的原因主要是业务无实际产出且投资成本高。据了解，星纪魅族的芯片研究院负责自研芯片相关业务，与OPPO相比，魅族芯片业务成立的时间更短、体量相对较小。
该团队从成立到倒闭不足半年时间，毕竟在今年3月8日，由星纪时代与魅族科技融合后的星纪魅族集团才正式成立。有报道显示，星纪魅族旗下的芯片研究院大约有200名员工，分布在上海和成都两地。
11月21日，TCL控股的子公司摩星半导体宣布解散，裁员波及上百人。摩星半导体的控股股东为TCL微芯科技（广东）有限公司，TCL微芯由TCL科技与TCL实业在2021年3月共同设立，重点布局智能感知交互、AI图像处理、显示驱动等方面的芯片设计业务。
芯片设计也是TCL创始人李东生重点关注的业务。2021年两会期间，李东生透露，TCL成立芯片设计公司，从先满足自家企业的芯片需要做起，开始进入芯片领域。“这几年，国外对中国的技术封锁，一些敏感的高科技芯片限制对中国的出口，对中国产业影响很大，这提醒我们一定要加快建立自己的核心器件的供应能力。”
成立两年半来，摩星半导体还没有芯片流片成功，仅申请取得了3个软件著作权，暂时还没看到产出。
芯片企业暴雷之思：大力难出奇迹
做芯片，并不是一件能“大力出奇迹”的事情。
与互联网行业不同，芯片行业投入巨大、周期长，很难通过大额融资、急速扩张的方式取得商业成功，时间和耐心是必不可少的。
刚跨界造芯时，企业似乎都信心满满。比如星纪魅族集团董事长兼CEO沈子瑜曾对外透露，正自研手机AP，已处于4nm工作，规划2024年流片，未来2025年的手机一定用自己的AP。
OPPO创始人兼首席执行官陈明永在谈到芯片业务时也曾表示要“咬定青山不放松”，会持续投入资源，用几千人团队去脚踏实地做自研芯片。
但是，初创芯片企业能活下去要么靠母公司输血，要么靠外部融资。当母公司经营状况良好时，“输血”尚且可行，反之这样的策略便难以维系。
今年对于消费电子行业来说无疑是依旧艰难的一年。通货膨胀、经济下行等因素仍在持续影响用户的消费能力以及信心，尤其是在低端市场。OPPO去年全球手机出货量下滑22％后，今年出货量仍持续下行，前三季度分别下滑6.7％、7.6％、6.5％。
同样，由于面板业务处于下行周期，TCL的财务状况并不乐观。TCL科技上半年扣非净亏损6亿元，同比下滑48.68%。
在总结这些芯片公司“暴雷”的原因时，北京半导体行业协会副秘书长朱晶指出，创业型芯片公司若是难觅外部融资，对于芯片这种烧钱的行当，仅依赖“输血”式哺育，早晚拖垮母公司。
此外，她认为这些公司大多是大企业孵化的子公司，在并购方面受到许多限制。而在半导体行业，合并和收购是常见的市场调整手段，国际半导体龙头企业无不是在并购中发展壮大，这也限制了这些芯片公司的进一步发展壮大。
除了资金方面的问题，朱晶认为这些公司都是“攒局”式发展。核心团队用远高于市场合理的薪水攒起来的，容易派系林立，不仅阻碍了决策效率，也削弱了企业应对市场变化的能力。
以OPPO哲库为例，陈悦告诉搜狐科技哲库一开始扩张速度很快，会高薪挖来高通、华为、联发科、展锐这些厂商的人才过来，随之而来就是明显的派系斗争问题。“大家都想推行自己的方案，都想推进原公司的那一套思路。”
有相关行业人士总结道，中国芯片公司有五种死法，分别是，一、死于团队的内部矛盾，包括看到伪需求、只存于纸上的团队和乱花钱。二、死于盲目烧钱的扩张，如为迎合投资人、找新赛道或新机遇。三、投资人启动回购止损，资金紧缩。四、高估市值，导致资金断链。五、科创版胃纳量有限，上市后流动率恐不佳。
行业加速整合，明年市场或重回增长
一位从业十余年的半导体行业人士向搜狐科技感叹道，公司解散很正常，肯定不是个例，这其中能够被大众所知悉的，多少还是有一些体量或话题度的公司，殊不知还有多少静悄悄来，静悄悄去，连个露脸的机会都没有。
“芯片好不好做，只有经历过的人才知道，而且这个经历还得是全面的，市场挖掘，需求提取，产品定义，产品设计，封装测试，方案应用，宣传推广，用户服务，供应链拉通，成本控制……任何一个环节没有安排明白，都可能走不下去。”
OPPO、魅族、TCL的撤退，是行业整合的一个个缩影。
“ 中国上市芯片公司数量已经超过美国上市公司了，虽然中国上市公司的销售收入和利润不到美国芯片公司的 1/10。”晶丰明源创始人胡黎强曾如是说道。
滕冉也认为，国内的芯片企业太多了，市场规模和主体的数量不匹配，行业整合是一个长期的趋势，尤其是在设计行业。此外设备、材料、零部件这些领域也很明显，可以用“春秋战国时代”来形容。
具体从设计赛道来说，几乎能想到的所有领域，比如手机、AI、汽车等等，其实企业、人员的数量都是过剩的，而产能、产品的数量都是不足的。
“用投资人的说法就是，很多细分领域已经没法再投了。”滕冉告诉搜狐科技，第一是数量太多，第二是估值太高，已经出现了很明显的一二级倒挂。
比如，在射频领域已经有卓胜微等龙头上市公司了，现在后面依然有几十家的企业在往赛道冲。但整个全球市场也就100多亿美金，国内可能几十亿美金，赛道究竟能不能容下这么多企业在里面生存？“所以未来合并的趋势会很明显，也就是老大吃肉，老二喝汤。”
主体的分散，一方面会导致行业的无序竞争，第二行业整体竞争力是分散的。和其他行业不同，半导体行业对于成本非常敏感，一方面需要通过产量的提升来摊薄成本，一方面要把价格压得足够低，才有话语权去谈判。
这是产业发展的必然趋势，美国、台湾、日本等发达地区也同样经历过类似的过程。所以从产业的角度来看，部分芯片企业暴雷、行业回归理性并不是一件坏事。
面向明年，滕冉称业内已经达成共识，半导体行业将迎来增长。IDC认为，伴随著终端需求逐步回温，AI芯片供不应求，半导体销售市场将重回成长趋势，年成长率将达20%。