华卓精科申请芯片转移交接设备专利，提高芯片的键合效率
创始人
2024-04-09 14:16:38
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金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“芯片转移交接设备“，公开号CN117855118A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片转移交接设备，涉及半导体封装技术领域，为解决现有的倒装芯片键合工艺中芯片的接收与键合是先后串行完成的，导致产率较低的问题而设计。该芯片转移交接设备包括拾取翻转装置、缓冲台以及拾取交接装置，拾取翻转装置用于拾取载台的芯片，并翻转拾取到的芯片；缓冲台与载台间隔设置；拾取交接装置用于拾取经拾取翻转装置翻转后的芯片，并将拾取到的芯片放置于缓冲台；缓冲台用于将接收到的芯片提供至键合装置。本发明使得芯片的交接与键合可以同时进行，在上一芯片进行键合工艺时，便可进行下一芯片的拾取交接，提高了芯片的键合效率，从而解决了上述问题。
来源：金融界
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