金融界2024年3月16日消息,据国家知识产权局公告,北京大学申请一项名为“具有三维磁信息的纳米磁体阵列及其制造方法、组装器件“,公开号CN117711728A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本申请公开了具有三维磁信息的纳米磁体阵列及其制造方法、组装器件。方法包括:提供立体结构阵列,立体结构阵列包括呈阵列分布的多个立体结构,立体结构为三维多面体结构;在立体结构表面形成光刻胶层;去除形成光刻胶层的立体结构的表面上与第一区域对应的光刻胶层,通过第一区域暴露立体结构,以形成磁体结构图案成型区;在磁体结构图案成型区,至少形成第一长宽比和第二长宽比的纳米磁体,纳米磁体沿第一方向和/或第二方向形成基本编码单元,基本编码单元构成具有预定磁场配置编码图案;对纳米磁体进行三维磁信息编辑,得到完成三维磁信息编辑的纳米磁体阵列;通过溶解方式剥离,释放具有三维磁信息的纳米磁体阵列。
来源:金融界