高通中端芯曝光，中端手机市场要彻底变天了？
图片系AI生成
文 | 雷科技leitech
谁能想到，2024年刚开年，高通就在“大冲刺”一般地加快步伐了。
根据知名爆料数码博主@数码闲聊站透露，高通将于近期发布骁龙7+ Gen3以及骁龙8s Gen3两款处理器，从命名方式和现阶段透露的参数来看，两者的定位应该都是中端市场，但有意思的是：骁龙7+ Gen3会是史上最强的骁龙7系处理器，甚至有可能威胁到当今旗舰骁龙8 Gen3的地位。
（图片来源：微博@数码闲聊站）
这就让小雷有些摸不着头脑了，按照高通之前的产品策略，一般都是让8系作为真旗舰，7系则是在两三千元档手机市场中「大杀四方」，为何今年一开年就要推出两款定位中端且实力远超市场预期的处理器呢？
骁龙7+ Gen3，人称“小8 Gen3”？
骁龙7+ Gen3相比去年发布的骁龙7 Gen3可谓是进步明显，在性能和能耗上都实打实地达到了旗舰水准。此话并非空穴来风，骁龙7+ Gen3采用的是骁龙8 Gen 3同款架构，也就是「1+4+3」的旗舰架构，内部核心也同样为Cortex-X4（超大核）、Cortex-A720（中核）、Cortex-A520（小核），唯一的区别在于频率方面有一定的阉割。不过GPU部分倒是从Adreno 750缩水成了Adreno 732，对于重度手游玩家来说可能有一定的影响。
（图片来源：高通官网）
其中阉割最明显的莫过于Cortex-X4超大核，从3.3GHz的睿频降到了2.8GHz，这0.5GHz的差异会让骁龙7+ Gen3在超高负载场景下的性能表现被骁龙8 Gen3拉开一截，但也只是超高负载场景，像日常使用以及一些常规的高负载场景，两者的差距几乎可以视为0，你甚至可以把它看作是骁龙8 Gen2的加强版。
而骁龙8s Gen3和8 Gen3的差距就更小了，两者无论是在核心和GPU方面的差异都在10%以内，但功耗部分却有明显的下降，如此细微的差距让小雷有些难以理解。
（图片来源：小米官网）
唯一让小雷觉得合理的部分是，目前曝光将搭载这两款处理器的机型均是两三千元档的中端手机，虽说产品力也相当不俗，但对比起各家的旗舰仍有不小的差距。
小雷个人猜测，高通这是为了加快老芯片的清仓速度，毕竟根据目前的爆料，今年下半年发布的高通骁龙8 Gen4将会采用高通自研的全新架构和Oryon内核。自研架构和内核赋予了高通更大的自主权，极有可能会是高通彻底超越苹果A系列芯片的一代产品。
（图片来源：雷科技摄制）
还有，骁龙7+ Gen3和骁龙8s Gen3的推出本就是为了进一步巩固高通在中端手机市场的地位，从而提升其在整个手机市场的市占率。根据Counterpoint Research公布的数据显示，在2023年第三季度，联发科以33%的市占率拿到了全球智能手机处理器市场份额的第一，高通则以28%的份额屈居第二。
虽说高通在高端手机市场中一直处于「遥遥领先」的地位，但在中端以及中低端市场中一直是被联发科稳压一头，更别说随着麒麟芯片的回归，高通的高端以及中端市场都有可能受到波及。
（图片来源：华为官方）
为此，高通要在中端市场继续加注，好让越来越多的消费者认为无论是在低中高端市场，骁龙处理器都是它们的首选。
话说回来，高通愿意将更多旗舰级的技术和架构下放，对于我们普通消费者来说依旧是好事，或许在今年我们能见到更多性能体验上与旗舰机相差无几的产品。
高通的野心，早已不只是“手机移动芯片”
如果你对高通有略微了解，应该知道其目光从未只停留在手机市场，在智能驾驶、PC、可穿戴设备、无人机、通信甚至是VR和AI领域都能见到高通的身影，存在感日盛，且不仅限于芯片本身。
在当下最火热的AI领域，高通不但直接拿出了相应产品，而且在参数规格和实际体验上也是“王炸”级别。就以高通近期发布的AI引擎为例，用户能够借助搭载AI引擎的AI旅行助手，快速生成一条完整的行程建议，并通过语音对话的方式进行实时调整，最后创建出一个完整的旅游行程。这一功能看似并不算什么新技术，但其响应速度和准确度都已经打到了业界顶尖水准，可以说高通在AI领域已经占得了先机。
（图片来源：雷科技摄制）
再比如高通发布的AI Hub，它是一个包含了近80个AI模型的模型库，其中既有生成式AI模型，也有传统AI模型，还包括图像识别或面部识别模型，百川、Stable Diffusion、Whisper等模型。开发者可以从AI Hub中选取想要使用的模型生成二进制插件，做到AI 开发的“即插即用”。
如今的高通几乎已将AI理念覆盖到了所有的智能终端设备上，甚至尝试构建起了一些AI标准，也切切实实拿出了对应产品作为支撑。
高通CEO安蒙明确表示，芯片制造商的主要战场会由“训练”转向“推理”。
（图片来源：雷科技摄制）
市面上的各种AI产品主要集中在使用大数据训练模型的“训练”阶段。但安蒙认为，随着AI模型变得更小巧、能够在设备上运行并专注于特定任务，芯片制造商的主要市场将转向“推理”，即模型的应用。数据中心开始对专门用于训练模型推理能力的处理器感兴趣，这一切预示着推理市场将大于训练市场，届时也正是高通的天下。
（图片来源：雷科技摄制）
此外，高通在电动汽车领域和PC市场也取得了不错的成绩，比如高通发布的X-Lite系列PC芯片就备受关注，这些都将大大拓展其用户群体，今年或是明年，我们将看到越来越多的笔记本电脑和智能驾驶系统用上高通的产品。
手机市场遭遇瓶颈，高通构建新增长曲线
高通如此“致力于”全方位发展，除了想要拓展自己的领域之外，也跟当下的手机市场有关。根据IDC报告，2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台，同比下降5.0%，创近10年以来最低出货量，高通需要减少自己对智能手机市场的依赖。
但减少依赖不代表高通就要把自己辛辛苦苦打下的“江山”拱手让给别人，此次骁龙7+ Gen3和骁龙8s Gen3的发布能够进一步扩大高通在中端手机市场的份额。
（图片来源：联发科官网）
当然，高通的竞争对手们也不是“吃素”的，其与联发科存在全面竞争，各有优势，但这个市场存在很大不确定性，如果任何一代产品研发失误或出现方向性错误就会直接落后一整代，哪怕是如今如日中天的高通也有可能快速落伍，甚至被淘汰，这符合产业规律。
未来两年的手机芯片市场可能还会是现在这个格局，即高通在高端市场依然具备强劲的竞争力，联发科在中低端保持优势的同时，在中高端市场将不断拉近与高通的距离。至于未来会不会出现变动，就得看这些芯片厂商们的动作了。