一份新报告称，微软自研 AI 芯片爆雷！尽管微软花了数年时间设计自己的 AI 芯片，但其首款内部研发的芯片产品仍还要再推迟了六个月。此外，据《The Information》报道，即便该芯片最终于 2026 年推出，其性能也将不及英伟达现已推出的 Blackwell 芯片。

新报告指出，微软芯片的研发周期比预期长得多，这将进一步拉大与英伟达 Blackwell 芯片的性能差距，使其在芯片投产时竞争力更弱。

这款代号为 Braga 的芯片据报道至少推迟了六个月，大规模生产被推迟至明年。报告援引内部消息称，该芯片 “预计性能远不及英伟达去年推出的旗舰款 Blackwell 芯片”。在快速发展的 AI领域，这对微软是一个重大打击 —— 其原本计划今年在数据中心部署该芯片。报告称，项目相关人员将延迟归咎于未预料到的设计变更、人员配置限制和高离职率。

尽管英伟达仍是该领域的行业领导者，但微软、谷歌、亚马逊等公司都在努力开发内部芯片，以减少对英伟达的依赖。正如报告所指出的，英伟达似乎对这些努力毫不在意，其首席执行官黄仁勋甚至暗示，许多竞争对手的芯片项目将被大型科技公司放弃，并质疑 “如果定制芯片不比市面上能买到的更好，那制造它的意义何在？”

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如果有关微软芯片延迟的最新报道属实，黄仁勋的观点或许会被证实。据报告显示，微软自 2019 年起开始研发芯片，并于 2023 年推出 Maia 100。这款 128 核 Arm CPU 原本预计在 2024 年初部署到数据中心，但遗憾的是，该芯片主要用于内部测试，尚未投入实际应用。据微软内部消息称，这款芯片并未为微软的任何 AI 服务提供算力支持，这主要是因为它在 OpenAI的 ChatGPT引发行业变革之前就已立项，设计初衷是用于图像处理，而非生成式 AI 和大语言模型（LLM）。

据报道，微软正秘密研发三款芯片，分别代号为 Braga、Braga-R 和 Clea，计划分别于 2025 年、2026 年和 2027 年部署到数据中心。其中首款芯片的延迟让人们对微软能否实现这一雄心勃勃的发布目标产生怀疑。《The Information》称，这三款芯片均为推理场景设计，而一款原本用于 AI 模型训练的芯片已于 2024 年初取消研发。

上述设计变更之一是应 OpenAI 的要求增加新功能，这一调整显然导致芯片在模拟测试中出现稳定性问题，使项目进度倒退了数月。尽管遭遇挫折，微软并未调整截止日期，据报道，项目团队压力巨大，部分团队已有五分之一的人员离职。

据称，微软至少要到 2027 年推出 Maia 芯片的 Clea 版本时，才可能拥有能与英伟达产品竞争的芯片，在此期间，微软将大幅落后于英伟达。当然，这还未考虑英伟达在此期间可能实现的重大技术突破。