金融界2024年2月22日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“封装结构与封装“的专利,授权公告号CN220510028U,申请日期为2023年6月。
专利摘要显示,本新型的实施例提供一种封装结构包括第一晶粒、围绕第一晶粒的绝缘材料、延伸穿过绝缘材料的第一天线,其中所述第一天线包括:第一导电板,延伸穿过绝缘材料;以及多个第一导电柱,延伸穿过绝缘材料,其中第一导电板设置于所述多个第一导电柱与第一晶粒之间;以及第一高介电常数区块,嵌置于绝缘材料中,其中第一高介电常数区块设置于第一导电板与所述多个第一导电柱之间,且其中第一高介电常数区块包含具有与绝缘材料的介电常数不同的介电常数的材料。
来源:金融界