高通第四代、五代骁龙8 旗舰芯再曝，实际表现令人关注
去年10月，第三代骁龙8旗舰平台在2023骁龙峰会活动中正式亮相。随后，各品牌搭载了第三代骁龙8的旗舰设备陆续发布上市。目前，旗舰级别的新品发布基本已经暂时告一段落。
与此同时，关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。
IT之家的一份最新爆料中提到，高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8 Gen 5 则有望采用Pegasus核心，均采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。
同时，这份消息中还提到，骁龙 8 Gen 5 将采用三星的 2nm 工艺，台积电的“N3E”工艺将保持不变，且高通已委托三星和台积电开发 2nm 应用芯片原型。
不过，目前距离骁龙 8 Gen 5 的发布还有着相当长的一段时间，实际的产品情况如何目前还不能确认，感兴趣的用户可以保持关注。但与此同时，关于将在今年亮相的骁龙8 Gen 4目前已经出现了不少爆料。
博主@数码闲聊站 此前的一份爆料中提到：“两家新旗舰芯规格性能摸了一下，今年这代安卓旗舰芯确实把多核干到了1W，CPU和GPU双杀果子”。
按照爆料中的说法，新一代的高通骁龙8系列旗舰芯Geekbench多核跑分超过了1万分，CPU和GPU表现均好于苹果的A系列芯片。
当然，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，爆料中提到的信息大家参考即可。
至于其他规格方面，来自同一位博主的消息显示，全新的骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”，将基于台积电 3nm 工艺打造，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。
参考来看，，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大核最高频率可达3.3GHz，还有骁龙X75基带和Wifi 7。性能比前代产品提高了30%，能效提高了20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，首次在硬件光线追踪基础上加入了对全局光照的支持，支持虚幻5引擎和240 FPS 游戏。
另外，此前的一份爆料曾提到过，高通很有可能会与台积电、三星合作来生产全新的骁龙 8 Gen 4 芯片。
其中，标准版本的骁龙 8 Gen 4 将由台积电负责生产；三星则将承担高通骁龙 8 Gen 4 for Galaxy的生产，其将采用三星的 3nm GAP 工艺。
与此同时，这两款芯片产品有可能会同时到来，但“领先版”可能会延后开放给其他厂商使用销售。
不过，随后的爆料又显示，骁龙 8 Gen 4 芯片应该还是不会由三星进行代工。当然，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，实际的骁龙8 Gen 4规格和表现如何还有待后续确认。
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