金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,四川永祥硅材料有限公司取得一项名为“一种硅芯包装平台”的专利,授权公告号CN223031504U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种硅芯包装平台,涉及硅芯生产技术领域。本实用新型包括桌台,暂存单元、分包单元及装袋单元设于桌台上,所述暂存单元包括至少两个暂存架,所述分包单元包括至少两个分包架,所述分包架上设有多个呈U形的分包槽,所述装袋单元包括转动设于桌台上的两个端辊,两个所述端辊之间的桌台上转动设有支辊,所述支辊及两个端辊的转轴平行布置,所述支辊高于两端辊设置。
天眼查资料显示,四川永祥硅材料有限公司,成立于2016年,位于乐山市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析,四川永祥硅材料有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1099次,专利信息32条,此外企业还拥有行政许可33个。
来源:金融界