金融界2025年6月21日消息,国家知识产权局信息显示,成都矽联讯半导体科技有限公司取得一项名为“高压电流发生器”的专利,授权公告号CN223007487U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种高压电流发生器,高压电流发生器包括电源、启动电阻和高压电流发生电路,高压电流发生电路分别与启动电阻及电源相连接。本实用新型通过仅一个启动电阻作为启动电路,便实现了电路启动功能,以为高压电流发生电路提供启动电流;高压电流发生电路用于在接入启动电流时工作,并输出高压电流;相较于传统的高压启动电路而言,启动电阻的电路更为简单,电路板面积更小,成本更低。
天眼查资料显示,成都矽联讯半导体科技有限公司,成立于2020年,位于成都市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都矽联讯半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,专利信息1条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界