在AI浪潮席卷全球的今天，人工智能在影像分析、辅助诊断、外科手术、基因测序、药物研发等领域中的应用正在逐步改变全球医疗行业的格局。智算中心AIDC作为医疗数智化的核心基础设施，正面临算力需求呈指数级增长而带来的高密挑战：供电密度不足、散热效率低下、运维复杂度攀升等等问题。

近日，第29届中国医院信息网络大会暨医疗信息技术与产品展览会（CHIMA 2025）在厦门盛大召开，汇聚了医疗信息化领域的众多专家、学者以及企业代表，共同探讨行业发展趋势与技术创新实践。作为全球领先的数字基础设施解决方案提供商，维谛技术（Vertiv）凭借其对医疗信息化、数智化建设方面的多年深耕与核心洞察，受邀参加此次大会，并由维谛技术华南区高级营销经理曹立楠在会上发表了题为“AI时代高密基础设施解决方案与实践”的演讲，详尽阐述了面对智算中心高密化带来的诸多挑战，维谛技术精心打造的Vertiv™360AI全链智算解决方案，如何为医疗行业提供“全链共创，无缝融合”的有力支撑。

曹立楠 维谛技术华南区高级营销经理

供配电系统升级：突破高密场景容量瓶颈

高密趋势下，数据中心供配电系统要求“更高效、更高密、更易部署、TCO更优”，应对机架密度、电力容量迅速上升等变化。

维谛技术(Vertiv)在AIDC领域的供电解决方案，覆盖源头的电力集成站、中压电力模组，以及末端智能小母线和柜内芯片直供，实现三位一体的供配电全域管理。

集中式末端机柜级供电：让电能直接输送到每个机柜的“神经元细胞”，提升供电可靠性、优化空间使用，并降低能源成本，让每瓦特电力都转化为AI进化的能量基石。

芯片级集中供电：零距离供能，电力损耗“原地蒸发”，安全防线升级，锁死“能效与安全”这对CP，PUE提升30%。

创新供电架构：DC升压化、规模化、高效化，功率密度更高、供电更安全，总体配电成本大幅“瘦身”。

散热方案革新：风液全栈破解高热困局

为了应对高密散热挑战，冷却技术正向“更近热源，冷源互补，技术形态多样化”的方向演进。

维谛技术(Vertiv)一站式提供低温液冷、常规液冷、通算风冷和高密风冷全场景制冷方案，满足从室外散热到芯片级制冷需求。

风冷“高光”：房间级远端制冷、列间级近端制冷分别满足25kW、45kW /机架散热需求。

液冷“全栈”：提供背板式液冷、冷板CDU和浸没式液冷的极致高密解决方案，风液型、液液型解决方案灵活适配不同功率密度场景。冷板液冷的补冷方面，创新性采用“风液同源”的解决方案，无需配置冷冻水主机，与冷板CDU共用一套冷源，节能高效降本。

全链共创，无缝融合：无惧AI算力狂飙

维谛技术(Vertiv)凭借成熟的产品组合、深厚的专业知识，携手英伟达NVIDIA 等全球产业巨头深化合作，推动IT基础设施技术创新。

维谛技术(Vertiv)站在全局高度打通所有链条，用高度融合的方案发挥最大的效益，以“电链+冷链”为核心，强势推出了Vertiv™360AI全链智算解决方案，无缝融合了电能管理、热管理、软件，以及端到端的全生命周期顾问和专业服务，为智算中心提供一站式解决方案。

维谛技术(Vertiv)已经在全球智算中心领域拥有广泛的超前实践，尤其是凭借优势的产品组合，高效满足了医疗用户的多场景应用需求。未来，AI与医疗的深度融合将创造出更多奇迹，维谛技术(Vertiv)将携手客户共同开创AI医疗的新篇章。