金融界2025年5月31日消息,国家知识产权局信息显示,无锡先为科技有限公司取得一项名为“晶圆承载装置”的专利,授权公告号CN222927467U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种晶圆承载装置,包括:真空腔体;固定设置于真空腔体内支撑件;围绕所述支撑件设置的用于承载晶圆的承载组件;位于真空腔体顶部的传感器;具有一容置槽的机械手组件,及至少一个预设的所述容置槽的到达位置,机械手组件能够根据传感器识别的所述晶圆或所述晶圆托盘与所述容置槽的相对位置,并调整所述容置槽的所述到达位置;连接所述真空腔体与所述承载组件的密封组件;驱动装置,其位于所述真空腔体外并与所述承载组件位于所述真空腔体外侧的部分连接,所述承载组件在所述驱动装置的带动下能够相对于所述真空腔体进行旋转运动或升降运动。
天眼查资料显示,无锡先为科技有限公司,成立于2020年,位于无锡市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11766.6667万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡先为科技有限公司参与招投标项目5次,财产线索方面有商标信息39条,专利信息63条,此外企业还拥有行政许可7个。
来源:金融界