小米十年 “造芯” 终结果
创始人
2025-05-24 22:00:46
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在科技领域,芯片一直是核心关键,犹如皇冠上的明珠,吸引着众多科技企业为之拼搏。小米,这家以创新为驱动的科技巨头,在造芯之路上已砥砺前行了十年,终于在近日收获了阶段性的重大成果。

2025 年 5 月 22 日晚,在小米 15 周年战略新品发布会上,玄戒 O1 惊艳亮相。它采用第二代 3nm 先进工艺制程,集成了 190 亿晶体管,芯片面积仅 109mm²。从 2014 年成立松果电子专门负责芯片研发开始,历经十一年的漫长征程,小米成功跻身全球发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业行列,成为继苹果、高通、联发科之后的第四家。3nm 制程堪称当前全球最先进的半导体制造工艺之一,其技术难度之高,犹如攀登珠穆朗玛峰。发布会上,雷军详细介绍了玄戒 O1 的诸多技术亮点。它采用台积电第二代 3nm 工艺制程,这也是手机芯片领域最先进的量产制程工艺。晶体管数量与苹果最新一代处理器 A18 Pro 相近,达到 190 亿。CPU 采用独特的十核心四丛集设计,包含双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核和 2 颗超级能效核。其中,两个超大核采用 Arm 最新的 Cortex-X925 架构,峰值性能提升 36%,最高主频达 3.9GHz。从性能跑分来看,O1 的安兔兔 V10 实验室跑分超过 300 万分。在能效比方面,小米官方测试数据显示,玄戒 O1 芯片在双超大核限时高爆发场景功能、四颗性能大核持续高性能功耗以及四颗能效核心应对日常使用功能上,均可与苹果最新一代的 A18 Pro 媲美。GPU 方面,O1 采用 Arm 迄今性能最强、效率最高的图形处理器,在曼哈顿 3.1 上能跑到 330 帧,在 Aztec1440p 上能跑到 110 帧,且 GPU 功耗比苹果降低了 35%。可以说,玄戒 O1 在性能参数上表现卓越,主打 “超高主频、超强性能、超低功耗”,在某些方面已超越 A18 Pro。雷军宣布 “大规模量产”,这意味着玄戒 O1 已走出实验室,迈向商业化、规模化应用的新阶段。回顾小米的造芯之路,可谓充满坎坷与挑战。2014 年,雷军意识到核心技术的重要性,毅然提出成立全资芯片公司,研发手机 SoC 芯片的大胆计划,随后悄然成立松果电子,目标明确指向 “自主研发手机 SoC”。尽管当时各方面条件尚不成熟,但雷军决心已定,秉持 “十年磨一剑,哪怕失败,也要为未来埋下种子” 的信念踏上征程。经过几年不懈奋战,2017 年 2 月 28 日,小米首款自研芯片澎湃 S1 正式对外发布。这款采用台积电 28nm 工艺的八核 SoC 搭载于小米 5C 手机,在行业内引起不小震动。然而,由于市场竞争激烈以及技术上的差距,尽管小米通过定制化指令集等差异化设计努力弥补不足,但澎湃 S1 最终还是以亏损告终。但小米并未因此放弃造芯梦想。2021 年,小米宣布启动 “造车计划”,同时决定重启 “大芯片” 业务。此次,小米选择了更为务实的路径,从 “小芯片” 切入,逐步积累技术。小米深知,与其盲目追求 SoC,不如先解决直接影响用户体验的模块,在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。事实证明,这一路径是正确的。小米持续深化在半导体产业的布局,旗下湖北小米长江产业基金投资超百家芯片半导体与电子相关企业,覆盖射频芯片、MCU 芯片、图像传感器等多个领域,逐步构建起完整的产业链生态。在资金实力方面,小米手机全球出货量连续 19 个季度稳居前三,2024 年财报表现亮眼,手机业务全年营收同比增长 21.8%,毛利率达 12.6%。此外,IoT 生态发展迅猛,2024 年 IoT 与生活消费产品业务首次突破千亿元规模,为小米的芯片研发提供了稳定的利润支撑。在人才体系建设上,小米通过立体化布局,为造芯储备了大量关键智力资源。通过战略、资本与人才的多轮驱动,小米逐步搭建起完善的芯片研发体系。据雷军透露,从 2021 年初到 2025 年 4 月,玄戒累计研发投入超 135 亿人民币,相当于 2024 年小米净利润的一半,现有研发团队超 2500 人,2025 年预计研发投入将超 60 亿元。玄戒 O1 的诞生意义非凡。对小米自身而言,它是对外部芯片供应商垄断的有力反制。通过自研芯片,小米降低了对外部供应商的依赖,实现芯片供应的自主可控,同时为产品差异化提供了坚实技术支撑,有助于进一步塑造高端科技品牌形象,提升品牌溢价能力。从行业角度看,玄戒 O1 的推出为国产手机厂商在芯片领域的探索树立了新的里程碑。它有望带动国内芯片封装工具、IP 核设计等环节实现技术突破,为国内产业链上的企业提供成长机遇,推动我国芯片产业在全球竞争中从 “突围” 走向 “引领”。从 2014 年首款澎湃 S1 芯片折戟,到 2025 年玄戒 O1 量产,小米用 11 年时间跨越了从 “技术试水” 到 “战略级投入” 的巨大鸿沟。这不仅是小米自身的胜利,更是中国科技企业在芯片领域不断奋进、勇于突破的生动写照。未来,随着小米在芯片技术上的持续投入与创新,我们有理由相信,它将在全球科技舞台上绽放更加耀眼的光芒,为推动行业发展和科技进步贡献更多力量。

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