第三届
中国( 安徽)科技创新成果转化交易会
于2025年4月26日-28日
在合肥市举办
小步智能、芯明智能等9家肥西企业参展
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本届科交会以“科技打头阵,创新赢未来”为主题,重点开展开幕式、展览展示、专项活动、对接交易等四项重点工作,会场设置六大展区及线上展厅,展览面积2万平方米。现场展示1501家单位2578件展品。
在2号馆的人工智能板块, 合肥小步智能科技有限公司携户外轮式巡检机器人重磅亮相。该机器人可实现全要素感知、厘米级定位、全地形适应。“ 作为科技展示的舞台和产业对接的平台,希望能有更多合作伙伴与我们产生连接。”小步智能相关负责人表示。
合肥芯明智能科技有限公司是一家专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、AI(人工智能)、SLAM(实时定位建图)的系统级芯片,其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。本次科交会, 芯明智能携自研系列空间智能芯片产品亮相。
近年来,肥西通过创新平台建设、深化对接大院大所拓展成果源头、种子资金等举措来加快企业的科技成果转化。截至目前, 已推动高校院所科技成果转化新成立企业172家,2024年累计登记技术合同交易额超43亿,其中吸纳沪苏浙高校院所技术合同1000余万元,就地转化科技成果300余项。 2025 年一季度科技成果转化和科技招商成立企业31家,居五县市第一。