金融界2025年2月15日消息,国家知识产权局信息显示,德仁电子(深圳)有限公司取得一项名为“一种多层刚挠结合线路板字符喷印装置”的专利,授权公告号CN 222473682 U,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本实用新型涉及多层刚挠结合线路板技术领域,尤其为一种多层刚挠结合线路板字符喷印装置,包括载物板,所述载物板顶部的两侧均设置有喷印装置;所述载物板的顶部设置有传动组件;所述传动组件包含有与载物板固定连接的电机。本实用新型具备对线路板双面进行喷印的优点,在实际的使用过程中,通过设置两个喷印装置,分别位于载物板顶部的两侧,当多层刚挠结合线路板位于左侧时,利用左侧的喷印装置对多层刚挠结合线路板的一面进行喷印,接着在传动组件的传动下,将多层刚挠结合线路板传动至载物板顶部的右侧,并且自转了度,此时利用位于右侧的喷印装置对多层刚挠结合线路板的反面进行喷印,从而提高了喷印速度。
天眼查资料显示,德仁电子(深圳)有限公司,成立于2005年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5500万港元,实缴资本2000万港元。通过天眼查大数据分析,德仁电子(深圳)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,专利信息21条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界
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