金融界2024年1月9日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“压感传感芯片、压感传感器及电子设备“,公开号CN117368521A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本申请实施例公开一种压感传感芯片、压感传感器及电子设备,涉及传感器技术领域。该压感传感芯片包括基座、感应组件、第一止挡组件和第二止挡组件。感应组件包括悬臂。第一止挡组件包括第一止挡部和第一止挡块。第一止挡部和悬臂连接,第一止挡块与基座连接。第一止挡部间隔设置于第一止挡块上方,且两者部分交叠。第二止挡组件包括第二止挡部和第二止挡块。第二止挡部与基座连接,第二止挡块与悬臂连接。第二止挡块的凸出部凸出于悬臂。第二止挡部间隔设置于凸出部上方,且两者部分交叠。第一止挡组件和第二止挡组件限制悬臂沿第一方向的运动范围,避免悬臂大幅度运动,提高压感传感芯片对沿第一方向(Z向)的冲击抗性及压感传感芯片的可靠性。
来源:金融界