台积电2nm芯片崭露头角，iPhone 17 Pro或成首款搭载
随着iPhone 15系列仍在热卖，iPhone 16系列曝光，新的爆料表明iPhone 17 Pro可能将成为首款搭载台积电2nm芯片的手机。近日，台积电向一些重要客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型，其中包括英伟达和苹果。虽然台积电尚未对此事置评，但公司表示2nm技术的研发正在顺利进行，计划在2025年实现量产。
这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称，在相同功率下，3nm的速度将提高15%，而在相同速度下功耗将降低30%。如果顺利推进，2nm工艺将成为业界最先进的半导体技术，首款搭载这一技术的手机有望是iPhone 17 Pro。
英伟达的CEO在GTC 2023上表示，与台积电共同开发的人工智能系统将于今年6月投入2nm的生产中，预计运算时间将大幅减少。这也意味着制造周期和量产时程将进一步精进，同时有助于降低制造碳足迹。
三星电子也计划在2025年实现2nm制程的量产，而在2027年实现更为先进的1.4nm制程的量产。然而，随着技术的先进，代工价格逐渐攀升。根据报道，在3nm基础上，2nm代工一片晶圆的价格将高达2.5万美元，超过18万元人民币，这或许会影响搭载2nm芯片的产品价格。
根据苹果技术路线的透露，iPhone 17 Pro将采用单挖孔设计，将Face ID隐藏在屏下，创造更加沉浸式的全面屏形态。这标志着苹果在屏下技术上的进一步突破，将为用户提供更为先进的体验。
台积电正在努力保持在竞争激烈的市场中的领先地位，为客户提供最先进的半导体产品。随着2nm工艺芯片的推出，我们可以期待更高效、节能且高性能的电子产品问世。
这一进展也反映了移动设备制造商对可持续发展的关注。在环保意识不断提高的情况下，各大品牌正致力于研发更低碳、更环保的解决方案。
除了手机领域，未来几年内，这一突破性技术还有望在其他领域得到应用。计算机科学和汽车工业等行业都有望从这一先进制造技术中受益。
尽管台积电有望在2025年实现大规模量产，但目前尚不能确定首款采用2nm芯片的产品将是什么。不过，这一系列进展表明，科技产业正在不断迎接新的里程碑，为未来创新打下坚实基础。