2023-12-16 10:51:26 作者:姚立伟
华为技术有限公司近日获得一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利,此专利的公开号是CN117219552A,并且是在2022年6月申请的。该专利涉及到晶圆处理装置的设计和其使用的晶圆处理方法。
这个晶圆处理装置包括一个晶圆载台,可以旋转;一个机械臂,包括机械手,用于搬运和放置晶圆;还有一个控制器;以及校准组件。
在实施例中,光源固定在光栅板上,成像元件则被安装在机械臂上。控制器根据接收到的图像检测结果来控制机械臂或者使用调整装置来调整晶圆的位置。
当晶圆载台承载着晶圆时,光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面两侧,并且其上表面承载着晶圆。
这项发明能够提高对晶圆的对准效率和精度。截至2022年底,华为已经获得了超过12万项有效授权专利,这些专利主要分布在世界各大洲。
华为持有约4万项中国专利、约4万项欧洲专利、约2万2千项美国专利等。除此之外,在美国和欧洲也都有大量的华为授权专利。