芯片专题：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AItoC落地最佳场景
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2024-08-15 20:01:21
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报告共计：37页
《芯片专题：端侧芯片在AIoT硬件的应用，看好成为AI to C落地最佳场景》由海通国际发布。报告指出全球及中国AIoT市场蓬勃发展，新硬件推动市场进一步增长，物联网与AI融合促使AIoT硬件和端侧芯片相互促进发展。
AIoT是人工智能与物联网融合的新型深度研究和应用形态，云边端融合AIoT架构包含IoT层、边缘计算层和云计算层，目前已在多个领域广泛应用。AIoT市场高速增长，新硬件不断涌现，如智能音箱、TWS耳机、扫地机器人等。
智能音箱作为智能家居入口有力竞争者，其功能从单纯播放声音升级为具备语音交互和连接功能，全球智能音箱市场销售额持续增长。TWS智能耳机快速渗透市场，国产主控芯片快速成长，销售额在各国均有增长，市场竞争格局多元化。扫地机器人智能化程度不断提高，通过传感器、算法与AI技术迭代结合提高清扫覆盖率，其市场规模增长且对芯片算力需求逐渐提升。
报告还介绍了部分A股核心标的，如晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技等，分别对其业务和业绩进行了分析。总之，AIoT市场前景广阔，新硬件的发展推动端侧芯片需求增长，为行业带来新的机遇和挑战。
以下为报告节选内容
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