在科技浪潮汹涌澎湃的今天，数据存储不再仅仅是信息的载体，而是驱动未来智能世界的核心引擎。2024 年 8 月，全球存储行业瞩目的焦点汇聚于美国加州圣克拉拉，FMS2024（The Future of Memory and Storage）全球闪存峰会盛大召开。作为中国领先的存储控制芯片厂商，得一微电子股份有限公司 (YEESTOR) 携其前沿技术与创新产品璀璨亮相，与全球同行共同探讨存储技术的未来发展方向，彰显公司在存储控制、存算一体、存算互联等前沿技术领域的深厚积累和前瞻布局。

AI 时代，破解「存储墙」新途径

得一微电子，作为 CXL SSD 技术的积极倡导者，正在开发其全新的 CXL 系列解决方案。该方案通过革命性的 CXL 技术，极大地缩短了存储与计算资源之间的距离，实现了比较罕见的紧密耦合，让存储资源紧邻 CPU，消除了内存层级间的延迟障碍。

这一突破性特性为固态硬盘（SSD）的新应用开辟了新的可能。在「近内存」架构的赋能下，采用成本更为亲民的存储介质，同时依然确保高性能的输出。通过更精妙的资源搭配与层级设计，得一微电子的 CXL 系列解决方案将引领市场，实现性价比特出的存储新境界。

创新引领，推动存储智能化升级

随着 AI 技术的深度渗透和广泛应用，对存储性能、数据处理能力乃至智能化水平的要求日益提高。得一微在 FMS2024 峰会上展示了其在存储解决方案方面的比较新成果。

得一微全面展示了包括 PCIe SSD 主控 YS9205、UFS3.1 主控 YS8803、eMMC5.1 主控 YS8297、USB3.2Gen1 固态 U 盘主控 YS5085 以及符合 A2 标准的 SD6.1 主控 YS6297 系列在内的多款明星产品，构建了覆盖 AI、手机、云计算、大数据等多元化应用场景的存储解决方案矩阵，为各行各业提供了强有力的存储支持。

此外，得一微还展示了其车规级存储、工业级和企业级存储解决方案等领域的比较新成果。这些产品不仅满足了不同应用场景下的多样化需求，更通过技术创新实现了存储性能与成本的美好平衡，为客户提供了更加有效、可靠、经济的存储解决方案。

面对 AI 技术对数据存储的更高要求，得一微展现出了强大的前瞻性和创新能力。公司正积极布局存算一体和存算互联领域，旨在通过技术创新打破存储与计算之间的界限，实现数据的有效流通和处理，深化智能化存储解决方案的不断进步和升级。

欧洲科学院院士、苏黎世联邦理工学院教授 Onur Mutlu 院士莅临得一微展位

深耕多元领域，满足多样化市场需求

在 FMS2024 峰会上，得一微还展示了其在多个应用领域取得的显著成就。公司不仅巩固在智能手机领域的领先地位，更在 PC、服务器、汽车、工业及企业级等多个领域展现出强大的市场适应力与创新能力。

在智能手机市场，得一微的 UFS3.1 存储主控芯片 YS8803 以其高性能和低功耗的特点准确迎合了众多手机厂商的需求，引领行业风向标。随着 AI 和 5G 技术的普及，智能手机对存储性能的要求越来越高，得一微 UFS4.0 产品也蓄势待发，计划于 2025 年推出，旨在持续赋能旗舰手机产品，满足市场对较好的存储性能的无限渴望。

在 PC 和服务器市场，得一微的 PCIe 主控芯片以其高速度、高稳定性和低延迟的特点，准确捕捉 AI PC 与 AI 服务器市场的崛起契机，为数据处理提供强劲动力。

此外，得一微还积极拓展汽车、工业、企业级等应用领域。在汽车智能化浪潮中，得一微的车规级 eMMC 存储芯片已被广泛应用于数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱等多个场景，公司还即将出 BGA SSD、UFS 等创新存储方案，加速汽车产业智能化、网联化转型。

而在工业和企业级市场，得一微的大容量、高可靠性和稳定性的 SSD、eMMC 等存储解决方案，深度融入数据中心、云计算、物联网等关键领域，持续为客户提供稳定、有效的存储保障。

得一微电子叶敏博士受邀发表 3D NAND 可靠性提升主题演讲

前瞻布局，引领智能存储新未来

在 FMS2024 全球闪存峰会的璀璨舞台上，得一微电子不仅以其前沿技术和卓越产品阵容赢得了全球同行的瞩目，更以其前瞻性的战略布局，引领着智能存储新时代的浪潮，彰显了中国企业在全球存储技术领域的卓越风采与无限潜能。

得一微电子深知，未来的存储技术不应仅仅追求速度和容量的提升，更是数据的智能处理、存储效率的优化以及环保节能的综合实现。公司正加速推进 CXL、存算一体、存算互联等前沿技术的研发和应用。同时，得一微电子积极与全球合作伙伴携手并进，共同探索存储技术的无限可能，推动智能存储新时代将加速到来，为全球智能生态的繁荣发展注入强劲动力。