北京大学申请堆叠晶体管专利，实现半导体器件的高效互连
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2024-04-17 20:16:44
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金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，北京大学申请一项名为“堆叠晶体管的互连方法、堆叠晶体管及半导体器件“，公开号CN117894754A，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种堆叠晶体管的互连方法、堆叠晶体管及半导体器件。方法包括：在半导体衬底上形成鳍状结构，鳍状结构包括第一部分和第二部分；基于第一部分，形成第一半导体结构；在第一半导体结构的单扩散隔离区域内形成第一单扩散隔断结构；对第一半导体结构进行倒片并去除半导体衬底，以暴露鳍状结构的第二部分；基于第二部分，形成第二半导体结构；在第二半导体结构的单扩散隔离区域内形成第二单扩散隔断结构；其中，第一单扩散隔断结构和第二单扩散隔断结构中形成有互连通孔结构；互连通孔结构与第一半导体结构上的第一金属互连层和位于第二半导体结构上的第二金属互连层连接。
来源：金融界
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