晶合集成申请晶圆加热装置专利，提高半导体器件的良率及整体性能
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2024-04-17 20:16:43
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金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆加热装置、套刻标记及装置控制方法“，公开号CN117894719A，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本公开涉及一种晶圆加热装置、套刻标记及装置控制方法，晶圆加热装置包括加热盘和控制器，加热盘的加热面包括同对称中心设置的圆形加热区域，以及沿背离对称中心的方向依次排布的至少三个环形加热区域；控制器与加热盘相连，被配置为：获取晶圆在光阻涂布后的位置‑光阻厚度变化关系及光阻厚度‑加热温度关联关系；根据位置‑光阻厚度变化关系、光阻厚度‑加热温度关联关系确定至少四个加热区域分别对应的目标区域加热温度；控制至少四个加热区域分别以各自对应的目标区域加热温度执行提高套刻精度的加热步骤。可以减小套刻标记形貌对称性表征量，提高量测精度，提高半导体器件的良率及整体性能。
来源：金融界
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