2023-12-14 15:41:15 作者:姚立伟
台积电将转向更先进的2nm制程工艺
据外媒报道,台积电将从3nm制程工艺开始为苹果代工A17 Pro、M3、M3 Pro和M3 Max芯片。该公司计划在2025年量产先进的2nm制程工艺,并正在研发1.4nm制程工艺。
在IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,台积电提到了他们的1.4nm制程工艺。虽然该公司并未透露该技术的量产时间和具体参数,但预计将在2027年到2028年实现量产。
据悉,台积电的1.4nm制程工艺被称为A14,并不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管。与第二代或第三代全环绕栅极晶体管相比,这将提高晶体管的密度,从而提高芯片的性能并降低能耗。
值得一提的是,随着更先进的1.4nm制程工艺的到来,芯片行业也迎来了新的发展机遇。随着晶体管密度的增加,新一代芯片将能够提供更高的性能和更低的能耗。同时,这一技术也为其他行业带来了无限可能性,在未来将被广泛应用。
台积电是全球最大的晶圆代工企业之一,其先进制程工艺的研发和量产对于整个芯片行业具有重要意义。随着台积电不断提升的技术实力和市场需求不断增加,未来几年内我们可以期待更多先进的芯片问世。